Coherent宣布：12英寸SiC送样

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全球光子学领导者相干公司（Coherent ）今日宣布，已开始向领先的人工智能半导体合作伙伴提供其300毫米高导热碳化硅（SiC）衬底的样品。这一里程碑式的进展推动了相干公司可扩展材料平台的发展，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统日益增长的热管理需求。

随着人工智能处理器功率密度不断提高，有效散热正成为制约系统性能、可靠性和数据中心效率的主要因素。客户样品的发放标志着相干公司的300毫米SiC平台从内部研发阶段过渡到面向整个人工智能半导体生态系统的客户评估阶段。

碳化硅兼具高导热性、机械强度和热稳定性，是下一代散热器及相关封装解决方案的理想之选。相干公司在SiC晶体生长、晶圆切割、抛光和表征方面的垂直整合能力，能够有效控制整个生产流程，并助力实现未来的大规模量产。这种高导热性基板经过精心设计，可将散热性能提升至多 25%，同时保持与现有半导体制造平台的兼容性。

“人工智能性能日益受到业界散热能力的限制，而这种能力正是下一代处理器散热的关键所在，”Coherent 高级副总裁兼总经理 Craig Mullaney 表示，“先进的碳化硅 (SiC) 热管理材料在应对这一挑战方面可以发挥重要作用。Coherent 凭借数十年的碳化硅专业技术，结合可扩展的 300 毫米制造平台，正在为未来的人工智能基础设施构建材料基础。”

这一里程碑标志着 Coherent 在扩展其用于人工智能和高性能计算的 300 毫米碳化硅平台方面迈出了重要一步。通过与客户的紧密合作、垂直整合的材料专业知识以及可扩展的制造策略，Coherent 正在巩固其碳化硅技术能力，以支持未来几代人工智能基础设施的发展。

(来源：内容来自半导体芯闻综合)

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