2026年初，受上一年末小尺寸终端集中备货带来的需求前置，叠加存储价格上行对终端需求的抑制，一季度投片量环比回落；二季度，TV与MNT等中大尺寸应用韧性显现，叠加代工涨价预期下客户提前锁定订单，整体投片重回增长。据奥维睿沃（AVC Revo）《2026年上半年DDIC HV工艺晶圆市场分析报告》，二季度全球DDIC HV工艺晶圆投片量达648k/m，环比增长2.0%、同比增长7.6%。
整体需求情况：中大尺寸需求韧性支撑市场维持高位，二季度DDIC投片环比回升2%
2025年末，受DRAM与NAND价格快速上涨影响，移动终端品牌厂商为规避后续成本风险提前启动战略备货，带动DDIC晶圆投片量阶段性增长；进入2026年一季度后，提前拉货效应逐渐消退，叠加消费电子终端需求仍然偏弱，整体投片需求出现回调。二季度市场有所改善，主要支撑来自TV与MNT等中大尺寸应用，其需求韧性部分抵消了平板与手机偏弱带来的压力。展望第三季度，品牌新品集中发布有望带动22nm和55nm投片需求增长，但部分制程仍处于库存消化阶段，预计整体投片量小幅回落至645k/m、环比下降0.5%，市场维持高位运行。
24Q1-26Q3E DDIC晶圆投片量趋势（等效8英寸）
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：kwafer/月
晶圆厂竞争态势：大陆份额升至56%，订单向头部厂商集中
区域结构上，中国大陆晶圆厂上半年份额由52%抬升至56%，中国台湾微增至34%，韩国受产能收缩拖累由12%降至9%，供给重心继续向大陆倾斜。
Nexchip（晶合集成）：继续保持全球第一。上半年其投片份额由30%同比提升至32%，一方面得益于主力客户订单稳定，另一方面也受益于台韩厂商缩减产能后产生的转单需求，Nexchip成为本轮产能转移的主要承接方。
CanSemi（粤芯）：是上半年增长最为显著的厂商。受益于电子价签等新增需求放量与客户加单，上半年其投片份额由5%同比提升至7%。
UMC（联电）：受益于22/28nm代工业务扩张，上半年其投片份额由14%同比提升至17%，22/28nm订单增长推动UMC二季度整体投片环比增长13%。
2025H1/2026H1晶圆厂投片规模占比（等效8英寸）
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：%
分尺寸投片情况：二季度12英寸投片恢复增长，8英寸需求小幅回调但同比保持增长
8英寸：二季度投片量环比下降2%、同比增长7%。代工价格上涨推动客户提前拉货，中大尺寸及工控相关需求仍是主要支撑。随着体育赛事备货需求逐步消退，预计下半年中大尺寸需求有所回调，预计第三季度8英寸投片量环比回落至114k/m。
12英寸：二季度投片量环比增长3%、同比增长8%。尽管中小尺寸需求仍然承压，但客户提前拉货及部分细分市场需求向好，共同推动投片量稳步增长。下半年移动终端品牌厂商集中发布新品，叠加高端产品需求保持韧性，预计第三季度12英寸投片量将进一步增至531k/m。
24Q1-26Q3E晶圆分晶圆尺寸节点投片量（等效8英寸）
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：kwafer/月
分制程投片分析：110/130nm创新高，28nm延续回落，22nm启动导入
110/130nm：中大尺寸规格升级、车载（尤其二轮车）与工控需求强劲，叠加提价带来需求前置，二季度投片环比增长约15%、同比增长25%，投片量创近两年新高。
55nm：存储价格上涨抑制中低端中小尺寸需求，叠加前期提前拉货后的去库存，二季度投片环比下降约13%、同比仍增长约5%；随着三季度终端新品备货启动，55nm有望重回高位。供给端，受PSMC（力积电）产能收缩影响，相关客户订单逐步转移至大陆。
28nm：手机品牌纷纷下修非旗舰机型规划，旗舰产品则逐步向22nm迁移，使28nm同时受到终端需求下降和制程升级的双重影响，28nm投片连续回落，三季度预计继续走弱。
22nm：三季度起，UMC（联电）22nm制程将新增多家手机品牌相关客户的投片订单，高端OLED DDIC的制程下探明显提速。
稼动率与价格走势：8寸供给吃紧，代工涨价贯穿全年
稼动率方面，8英寸因台韩厂商主动缩减产能及客户转单，供给端明显收紧，稼动率上半年持续上行；12英寸受中小尺寸需求偏弱拖累，二季度部分晶圆厂出现小幅下修，三季度起随新品备货重新回升。
价格方面，上半年涨价信号密集落地。8英寸率先启动：部分台系晶圆厂一季度先行提价，二季度更多厂商跟进；由于供给持续吃紧，本轮涨价预计延续至年底。12英寸节奏略缓但涨幅更为集中：一季度部分晶圆厂55~90nm代工价格上调10%~15%，二季度主要晶圆厂普遍跟进，涨幅多在10%左右，部分厂商还计划三季度二次调价。整体来看，由于海外产能继续收缩、AI配套芯片挤占成熟制程资源，预计部分晶圆厂三季度仍可能再次调价，预计年末将达到阶段性高点。
长期供应格局：台韩收缩成熟HV产能，供应重心加速向大陆转移
一方面，AI基础设施加速扩张，数据中心建设直接拉动电源管理、接口、控制及其他配套芯片的晶圆需求，持续挤占28nm及以上成熟制程资源；另一方面，台韩头部晶圆厂为聚焦先进制程与AI相关业务，主动缩减HV产能，且退出部分主要集中在40~180nm制程。随着产能收缩，相关订单加速迁移，Nexchip（晶合集成）成为本轮转单的核心承接方，供应重心由此进一步向大陆转移。据测算，到2030年，中国大陆在150/180nm、110/130nm和40nm制程的供给份额将分别提升至80%、74%和63%，成为全球HV工艺平台的核心供应地区。
2026Q2（左）与2030F（右）不同制程的投片区域结构
数据来源：奥维睿沃（AVC Revo），单位：%
