芯东西8月19日报道，8月5日，日本日化巨头花王发布2026财年半年报，在这家以洗衣液、洗面奶闻名的公司的财报里，一条不太为大众所知的业务线却成了增长的核心驱动力——半导体精密清洗剂。财报显示，半导体后道工艺中，花王在封装基板（package substrates）精密清洗剂上占有约60%的市场份额；前道工艺中，花王则在特定NAND制造工艺所用的化学品上占据份额第一。同期，花王包括半导体精密清洗剂相关的化学业务实现净销售额2472亿日元（约合人民币104.4亿元），同比增长9.4%，增速达花王消费品业务的2倍多，是其当期增长最快的板块。目前，花王的清洗剂已经打入台积电、三星、铠侠等头部半导体企业的供应链。在8月5日的财报电话会中，花王高管称，该公司正向电子材料和半导体相关产品等高附加值业务倾斜，其前道化学品业务正在从NAND向当下热度更高的DRAM和逻辑半导体领域扩展。这样一家以清洁剂和个人护理品闻名的公司，究竟是如何在半导体材料这个高门槛领域，占据细分市场的头部位置？
1887年，花王的创始人长濑富郎在东京开办了一家名为“长濑商店”的杂货铺，主要销售各类西洋杂货，香皂是其中重要的一大品类。当时，日本的香皂主要依赖进口，价格昂贵，而本土生产的国产肥皂质量却又不高。长濑富郎看到了其中的商机，并在三年后研制出一款价格合理、质量上乘的洗脸香皂。这款皂后来定名“花王”，公司也由此得名。▲花王的创始人长濑富郎与花王的香皂产品
做皂的生意很快碰到了天花板：原料。皂的核心是油脂，而油脂深加工的技术掌握在欧美厂商手里。为了不被原料卡脖子，1925年，花王建设的东京工厂投产，实现甘油规模化生产；1928年，花王做出了日本第一款食品工业用起酥油，把油脂的应用从皂拓展到了食品。原本为做皂而衍生出来的油脂化学业务，逐渐长成了独立的一门生意。1951年，花王开始销售表面活性剂，即合成洗涤剂的核心成分，这也是此后“花王化学”业务的源头。表面活性剂能操纵液体与固体接触时发生的一切：浸润、渗透、分散、剥离。掌握了这门手艺之后，花王拿到了进入几乎所有“界面问题”的门票。此后几十年，花王的化学业务沿着这条线逐渐扩张：1960年代，他们研发的聚氨酯催化剂和混凝土外加剂被应用于高速公路与高层建筑的建设；1970年代推出的废纸脱墨剂赶上了再生纸浪潮；1980年代的复印机碳粉粘合剂又搭上了办公自动化的快车。这些产品分属的行业看起来毫不相干，但核心始终是界面控制。花王与半导体的交集，始于一场由环保法规引发的产业洗牌。氟利昂是当时电路板和精密部件清洗的主流溶剂，它性能好、易挥发、不易燃，整个行业对它形成了深度依赖。然而，随着1987年《蒙特利尔议定书》签署，破坏臭氧层的氟氯碳化合物（以氟利昂等为代表）进入淘汰倒计时。禁令之下，替代品必须同时满足几个近乎矛盾的条件：洗得掉油脂和助焊剂残留，不腐蚀金属和树脂，容易漂洗干净，废液还要能处理。先后出现的各类替代溶剂各有明显短板，行业一度陷入“合规的不好用、好用的不合规”的困局。这恰好是花王的强项。日化产品开发的核心矛盾之一，是去污力与温和性的平衡，而花王在原料提纯和低残留配方上的积累，又正好对上电子清洗对纯度的要求。1991年，花王推出CLEANTHROUGH水系清洗剂，用表面活性剂复配体系替代氟利昂，切入了精密清洗市场，也为日后进入半导体清洗积累了工艺数据和客户关系。
此后的三十多年里，花王的CLEANTHROUGH产品线沿着电子制造升级的路线不断扩展。2001年，花王投产机械硬盘（HDD）盘片制造用抛光剂，产品从清洗延伸到研磨工序；此后随着芯片制程持续微缩，其产品的清洗对象从电路板升级到晶圆，逐步建立起覆盖硅片漂洗、颗粒去除、润湿改进与光刻胶剥离的产品体系，几乎每个清洗工序都有对应的产品。支撑这些产品的是花王所称的“精密界面控制技术”。从原理上看，其核心是在纳米级复杂结构上实现清洗作用的均匀性，同时保持对多种材料的选择性，并在纯度、颗粒控制和金属杂质管控上达到半导体行业的要求规格。具体来看，在前道晶圆制造环节，清洗约占总工序数的30%，先进制程对颗粒、金属离子和有机残留的容忍度较低，多余的残留很可能会影响产品良率。传统RCA清洗依赖双氧水、硫酸、氨水、氢氟酸等强化学品的多次循环，存在损伤晶圆表面、水电消耗大、废液处理负担重等问题。花王的切入点是硅片预清洗与漂洗药剂KS-2200系列：一片300mm晶圆经二氧化硅磨料抛光后，表面附着的颗粒据花王测算约达7万亿个，且硅表面天然疏水，药液难以均匀浸润。KS-2200系列通过超亲水化改性提高硅片表面润湿性，使水膜均匀铺展，从机制上抑制颗粒附着，从而减少清洗循环次数。颗粒去除的另一项关键指标是防止二次污染。花王KS-3000系列面向CMP后清洗、光掩模、石英夹具等场景，通过表面活性剂提高颗粒的分散稳定性，并调控颗粒表面Zeta电位形成静电排斥，抑制已洗脱的二氧化硅、二氧化铈颗粒在漂洗过程中重新附着。在光刻胶去除方面，花王的KS-7000系列采用溶胀剥离而非化学溶解的机理，降低了对底层金属线路的损伤风险；KS-2010等半水基润湿剂则用于改善药液在窄缝隙结构中的浸润性。封装环节是花王份额最高的领域。高端ABF载板的线宽线距已进入10微米以下，微孔结构深且窄，钻孔胶渣、电镀残留、助焊剂如果去除不彻底，可能引发短路或离子迁移导致的可靠性失效。该环节的难点在于选择性：同一块基板上并存铜、树脂、镍、金等多种材料，清洗剂既要渗入微细结构去除污染物，又不能腐蚀任何一类基材，同时自身必须易漂洗、离子残留极低。花王在这一环节做了高度细分，且每个产品都对应一个具体的工艺痛点。松香型焊膏和助焊剂残留是封装清洗中最常见的污染物，花王的解法是CLEANTHROUGH 750H，这款清洗剂面向带OSP有机保焊膜的高密度封装件，覆盖BGA、CSP、WLCSP、PiP、PoP等主流封装形态，在溶解残留的同时不损伤OSP膜本身。另一个痛点出现在清洗之后：铜OSP焊盘容易在清洗过程中变色，影响后续焊接可靠性，770A正是针对这一问题开发。而随着功率半导体放量，清洗对象进一步扩展到功率模块中的烧结材料和高熔点焊料，花王也为此配置了专门的产品线。清洗之外，花王的产品组合还向相邻工序延伸。载板线路图形和焊球凸点制程需要剥离干膜光阻，花王提供了包含无胺配方在内的剥离剂，后者为客户的废水处理留出了余地；而在2.5D/3D封装中，临时键合材料经过高温或激光处理后留下的顽固残留一度是量产的堵点，配套的清洗剂同样在花王的产品清单里。
花王在半导体行业站稳脚跟，靠的不只是产品，还有一套围绕客户产线建立的商业体系。半导体材料的商业模式有一个特点：产品一旦通过客户验证并进入量产工艺，替换供应商的代价极高。更换清洗药剂意味着重新进行全套可靠性验证，周期长且存在良率风险，因此头部供应商的份额通常具有较强的粘性。为了充分利用这一行业特性，花王在日本和歌山和中国台湾新竹设有精密洗净中心（Fine Cleaning Center），向客户开放清洗与剥离工艺的实测分析，参与客户的工艺开发而非仅销售化学品。2025年12月启用的中国台湾新竹中心是花王海外首座洗净中心，官方披露的服务对象包括PCB、IC载板、汽车与通信基板，以及CoWoS、CoWoP、FOPLP等先进封装产线。▲花王为新竹精密洗净中心配备了高规格设备
新竹是全球半导体制造企业聚集密度最高的区域之一，台积电总部及其最先进的制程研发和量产基地都在这里，联电、力积电、旺宏、华邦电等晶圆厂同样扎根于此，封装测试环节则聚集了京元电子、颀邦等厂商，载板领域的欣兴、景硕也在台湾北部形成了完整的供应集群。花王选择在这个时点把海外首座洗净中心落到新竹，卡位的是这波由AI驱动的扩产潮。如今，英伟达、AMD等公司的AI芯片普遍采用CoWoS等2.5D/3D封装方案，台积电近两年持续扩充先进封装产能仍供不应求。封装层数越多、结构越复杂，清洗工序的数量和难度就越高，清洗剂作为每道关键工序都要用到的耗材，需求随先进封装产能扩张同步增长。在2026财年半年报的电话会议上，花王高管透露，他们计划未来继续守住并扩大后道份额，在封装基板清洗等既有优势领域继续渗透，此外还要从NAND向DRAM、逻辑半导体等领域扩展。在油脂化学品等业务持续承受原材料价格波动的背景下，该公司已明确提出将向电子材料和半导体相关产品倾斜。
在半导体制造中，清洗环节的金额占比远不及设备与主材，但其对良率的影响是直接且刚性的。随着先进封装推动清洗工序数量持续增加，这类“低声量、高粘性”的材料生意，战略价值正在被重新评估。花王的案例并不是孤例。味之素的ABF膜、TOTO的静电吸盘、日东电工的切割胶带都是代表性的产品，这些日本企业的主业分别是味精、卫浴和胶带，却各自占据了半导体材料一个细分品类的头部位置。它们的共性在于：底层技术都来自主业的长期积累。半导体材料的竞争，很大程度上是基础化学家底的竞争，而这恰恰是难以速成的部分。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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