朋友寄来一个小米Watch S1智能手表让我把玩把玩,对我来说把玩就是拆解,今天直接开拆。盘子还挺亮,现在手机和手表的屏幕使用的玻璃确实都很不错。这是表盘的背面。看到四角的四个螺丝,我差点泪目了,这样拆解起来可就容易多了,不需要动用风枪除胶。去掉表带,很快就拆掉螺丝把后盖打开了。第一眼就看到内部布局很规整,空间利用率也不错。表后盖和表前盖之间只通过一个排线进行连接,装配起来应该很方便。这是拆下来的后盖,上面有四个磁铁、扬声器、麦克风、震动马达,以及中间的血压、心率等测量传感器。表盘屏幕这一面,放置了电池和电路板。其中电路板通过螺丝固定在中框上。拿下来的电路板,一面贴装了电池。电池豪无鼓包痕迹。另一面是关键电路,但是全部包在屏蔽壳下面,屏蔽壳采用焊接的形式固定在电路板上。表壳里最底下的就是屏幕面板了。不得不说这个表的集成度设计得很高。所有的连接全部采用了FPC软排线,组装起来极其高效。电路板上屏蔽壳顶部还贴了一层铜箔。需要绝缘的地方加贴了黑色麦拉片。板子上有螺丝需要固定的地方,在螺丝孔的焊盘上贴了这样的一个铜圈,用来保护电路板。板子的一角有一个陀螺仪,看丝印形式应该是来自博世的BMI270。去掉贴在板子上的电池,可以看到板子这一面除了密密麻麻的测试点和5个FPC座之外,没有太多器件。那接下来我们把板子正面屏蔽壳上的铜箔撕掉,然后把板子固定在焊接夹具上,准备用热风枪拆掉屏蔽壳。拆掉屏蔽壳之后,我又一次亚麻呆住了,这板子上的器件太密了。就这个密度,仔细盯着看一会儿,我的密集恐惧症都犯了。主控是来自恒玄的BES2500BP,这是一个集成了蓝牙V5.2和300MHz主频MCU的SoC芯片。它的周围几乎没有立锥之地,摆满了密密麻麻的阻容感和晶振。旁边有一颗来自Dialog的DA16200,这是一个适用于电池供电的超低功耗Wi-Fi SoC。DA16200旁边的是来自GD的GD25LQ16EEIGR,这是一个串行Flash芯片,容量16Mbit,封装形式为USON8,尺寸为2x3mm,这算是尺寸很小的Flash了。仔细看旁边的电感,已经爆装备了。这个手表的主存储空间,采用的是来自金士顿的EMMC04G-M657,它的容量为4GB,速度模式支持5.0/5.1(HS400),最大带宽400MB/s,属于MLC类型的NAND。它的封装尺寸为9x7.5mm,算是尺寸很小的eMMC颗粒了。而且周围也密密麻麻的摆满了阻容器件。这个长方形的物料是来自美国Synaptics公司的一颗GNSS卫星导航定位芯片,它的型号是SYN47768,支持GPS、GLONASS、NAVIC、BeiDou、Galileo、 QZSS等。上面这些物料,没有一个是善茬啊,都是pitch很小的BGA封装,这些封装都是为了手机和穿戴设备而专门小型化的。做这样的板子真是令人头大,我估计这个板子的层数在8层以上,且用到了hdi工艺。其实稍微复杂点的PCB板,打样成本都不低,一般可以找找有没有什么羊毛可以薅,我就经常去华秋领取打板的优惠券。这次分享给大家:想要打样这类PCB,扫码或点击就能领取PCB 1-8层板免费打样券,直接抵扣试样费用,降低制作成本,更有机会享受SMT免费贴片福利。拆解到此告一段落。从四颗螺丝卸下后盖的那一刻起,这手表就没有给我制造什么麻烦,不用加热拆屏幕,而是直接从后盖拆螺丝。里面的FPC排线也使用得比较合理,好像是专门为了我拆解方便而设计的,哈哈。手表内部布局比较规整,FPC软排线的广泛使用让组装效率拉满,后盖上密密麻麻的传感器和磁铁、屏蔽壳顶部的铜箔、螺丝孔位的保护铜圈……各种细节虽不起眼,却透露出设计团队对这款产品的重视。尤其PCB板上采用的物料,都是专用于手机和穿戴设备的小型化封装,布板布线难度极大。但是这个手表里却能按模块布局得如此规整,仅这一点就提高了智能穿戴行业的入局门槛。