第十二届 张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月28日-29日隆重举办。峰会是集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届峰会拟邀请嘉宾超300位，汇集中国半导体龙头企业董事长/CEO、业界知名专家学者、产业投资界领袖等等。2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届领袖峰会，是国内最有影响力的产业峰会之一。
本次峰会分设主论坛与分论坛，主论坛为闭门邀请制，分论坛为报名审核制（分论坛报名入口见下）。
嘉宾简介
李斌先生是蔚来（NYSE：NIO）创始人、董事长、CEO。2014年11月，李斌创办蔚来，致力于通过提供高性能的智能电动汽车与极致用户体验，为用户创造愉悦的生活方式。蔚来是全球首家在美国、中国香港、新加坡三地上市的汽车企业。蔚来公司旗下现有NIO蔚来、ONVO乐道、firefly萤火虫三大品牌。经过11年的发展，蔚来公司已成为全球领先的智能电动汽车企业之一。
演讲前瞻
半导体已经成为智能电动汽车产业最重要的底层基础。随着AI与汽车深度融合，汽车正在演进为具备感知、决策和持续进化能力的智能体，芯片更是支撑智能电动汽车持续学习、持续进化和持续创造价值的核心基础设施。与此同时，汽车半导体正面临料号繁杂、供应链复杂、开发验证成本高、国产化推进难等共性挑战，传统模式已难以支撑下一阶段产业发展。
面对新的产业阶段，汽车行业需要从追求单点性能，转向构建更加高效、可持续的底层技术体系。“芯片归一化”将成为推动产业升级的重要方向。通过减少芯片种类、统一规格、提升单一芯片规模化应用，不仅能够显著降低整车复杂度和供应链风险，也有助于形成更具商业可行性的产业生态，为国产汽车半导体的发展创造更大的市场空间。
本次分享将结合蔚来在智能电动汽车、芯片研发及供应链实践中的探索，围绕芯片归一化、自研与定制芯片、汽车半导体国产化等议题，探讨如何以系统化思维重构汽车电子架构，推动产业链协同创新，构建更加开放、高效、可持续的智能汽车半导体生态，为下一代智能汽车的发展奠定坚实基础。
峰会议程
