8月18日，小米集团正式公布2026年第二季度财报，并官宣小米新一代玄戒自研芯片即将发布。
如上图数据显示，小米本季度研发投入达92亿元，同比增长18.9%，自研MiMo-V2.5大模型登顶OpenRouter全球调用量周榜、月榜双榜首，小米机器人在汽车工厂自攻螺母工站双侧作业成功率提升至98%；营收1089亿元，经调整净利润62亿元。智能电动汽车及AI等创新业务收入249亿元，同比增长17.1%。当季新车交付104199台，同比增长28.2%。
同时，小米创办人、董事长兼CEO雷军在评论区正式官宣，小米新一代玄戒芯片即将发布。小米集团总裁卢伟冰也透露，小米重磅旗舰将于9月登场，外界预测该机为小米首款阔折叠机型，新一代玄戒芯片或将首发搭载于这款全新阔折叠旗舰上，整体表现值得期待〜
另外还是小米这边的消息，8月18日，一款型号为M154FF的小米新机通过了3C认证，预计为小米18 Pro系列。据悉， 该机大概率首发骁龙2nm旗舰芯，支持100W快充、N79 5G频段和UWB 超宽带技术。数码博主@数码闲聊站 此前爆料小米18 Pro预计采用一块超清定制小直屏，大R角极窄四等边设计。性能上将升级为全新2nm旗舰芯片；影像配备200MP超大底主摄+200MP大底长焦微距组合（PS：另外预计还有颗超广角）；续航搭载7K级超大电池，支持百瓦有线闪充与无线快充，还有双扬、大尺寸马达等配置升级。感兴趣的小伙伴可以蹲蹲〜
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