近日，半导体封测领域传来捷报 —— 合肥新汇成微电子股份有限公司子公司上海郑隆芯创微电子成功摘得上海嘉定南翔产业用地，总投资 75 亿元的 HITS 先进封装研发产业化项目正式落地。
这不仅是汇成股份发展史上的里程碑，更是国内先进封装产业加速突围的关键落子，可喜可贺！
HITS，英文全称为High-speed Interconnect Technology Solutions，即 "高速互联技术解决方案"。简单来说，它是汇成股份自研的一套先进封装工艺平台，核心思路是通过 2.5D / 3D 堆叠等异构集成技术，把逻辑芯片、存储器等不同类型的芯片在极小空间内整合到一起，实现超短距离的超高速互联，主要瞄准 AI 算力芯片和高性能计算（HPC）市场。
一、75亿重投嘉定，晶圆级封测龙头再扩版图
此次 HITS 项目用地 39.4 亩，总建筑面积超 5.5 万平方米，建设周期 42 个月，预计 2030 年 2 月建成投产。项目建成后将引进多套国内外先进封装生产及测试设备，大幅提升晶圆级先进封装代工产能。
作为国内显示驱动芯片封测龙头，汇成股份拥有成熟的晶圆级封装工艺积淀。此次落子嘉定南翔，既是企业产能扩张的战略选择，更是深度融入上海集成电路产业生态的关键一步。
嘉定作为上海半导体产业的重要承载区，产业链配套完善、人才资源富集，HITS 项目在此落地，可谓占尽天时地利。75 亿元的真金白银投入，彰显了汇成股份加码先进封装的坚定决心，也为区域经济高质量发展注入了强劲动能。
二、攻坚五大核心技术，抢占AI算力封装制高点
当前，AI 算力需求呈爆发式增长，异构集成先进封装已成为提升芯片性能的核心路径。HITS 项目精准卡位这一赛道，将重点攻坚超窄间距凸块键合、芯片存储器高速互连、高密度中介层集成、大尺寸多芯片封装以及一体化散热五大核心技术，实现逻辑、存储等异质芯片的高密度集成，满足大带宽、低功耗算力芯片的封装需求。
这五大技术方向，直指当前先进封装领域的 "卡脖子" 难题。从超窄间距键合到一体化散热，每一项突破都意味着国产算力芯片在性能和良率上的跃升。汇成股份凭借在显示驱动封测领域积累的深厚功底，向 AI 算力芯片封装这一更高维度发起冲击，既是企业转型升级的必然，也是国产半导体产业链自主可控的迫切需要。
HITS 项目的落地，是汇成股份的新起点，更是中国先进封装产业的新机遇。期待项目早日建成投产，为国产算力芯片崛起贡献封测力量！
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