总投资75亿元的先进封装项目迎新进展

8月20日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司成功摘下南翔镇东部工业园区一块39.4亩的土地，意味着总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目正式落子嘉定。

资料显示，该项目总建筑面积超过5.5万平方米，计划建设周期42个月，预计2030年2月建成。建成后，项目将引进多套国内外先进封装生产及测试设备，大幅提升晶圆级先进封装代工产能。

据“上海嘉定”消息，此次汇成股份HITS项目将集中攻克先进封装五个核心堵点：

• 让芯片“接得上”，攻克超窄间距凸块键合技术，相当于把芯片之间的“针脚”做得更密、更小；

  
  

• 让数据“连得快”，实现芯片与存储器的高速互连，确保数据在芯片之间跑得更快、不“堵车”；

  
  

• 让空间“省得下”，通过高密度中介层集成，把多个不同功能的芯片像搭积木一样整合到一个“房子”里；

  
  

• 让封装“装得下”，攻克超大尺寸多芯片封装，满足AI服务器对芯片尺寸越来越大的需求；

  
  

• 让热量“散得掉”，解决高效散热整合问题，防止芯片因过热“罢工”。

据悉，该项目旨在利用基于有机中介层的架构，实现多个芯片在单一封装内的晶圆级平面整合，从而提供更高的性能、更小的尺寸及更强的散热效率。

汇成股份表示，预期未来能够为客户在高端移动设备、人工智能服务器及边缘人工智能应用等领域提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。