刚刚！长存控股IPO首披，Q1净利333.79亿

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长江存储到底有多赚钱？招股书给出答案

上交所长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市IPO审核状态变更为已受理，拟融资金额为330亿元。保荐机构为中信证券和中信建投。

招股书显示，2024年扭亏后，长存控股盈利能力进入快速跃升通道：2025年实现营业收入631.85亿元、归母净利润142.11亿元，2026年1-3月更斩获营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元，一个季度的净利润已超过2025全年的两倍。根据TrendForce数据，2026年1-3月长存控股在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。

业绩：单季净利已超2025全年两倍

招股书显示，发行人前身"长江存储科技控股有限责任公司"（长存有限）于2016年12月21日由芯飞科技、大基金一期、湖北科投、国芯基金共同出资设立，注册资本386亿元。2025年9月25日，长存有限以截至2025年6月30日经审计净资产约1366亿元、按7.6656:1的比例折股整体变更为股份公司，变更后注册资本178.2亿元、法定代表人陈南翔。

本次发行拟公开发行A股股票（行使超额配售选择权之前）不低于19.80亿股且不超过24.30亿股，占发行后总股本不低于10%且不超过12%，可超额配售15%；发行后总股本不低于198亿股且不超过202.5亿股。发行采用网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，承销方式为余额包销。

招股书披露的报告期内主要财务数据。2023年长存控股尚处亏损周期，归母净利润为-191.81亿元；2024年公司成功扭亏，实现归母净利润67.71亿元；2025年盈利能力进一步释放，归母净利润达到142.11亿元；进入2026年，公司单季归母净利润冲至333.79亿元，已超过2025全年的两倍，扣非归母净利润亦达到331.72亿元。

现金流方面同样发生质变。经营活动产生的现金流量净额从2023年的不足10亿元跃升至2024年的217.21亿元、2025年的326.84亿元，2026年1-3月再录得267.44亿元，盈利质量明显改善。

2026Q1全球NAND Flash出货量、销售额双第三、中国第一

依托中国庞大的应用市场和国际化布局，报告期内长江存储出货量快速增长。根据TrendForce 数据计算，2026 年 1-3 月公司在全球 NAND Flash 厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。

长江存储始终坚持原创核心技术攻关，引领我国3D NAND 技术赶超国际先进水平。公司 2022 年推出 Xtacking 3.0 技术，获得全球存储领域权威峰会FMS“最具创新存储技术奖”，成为全球首批推出 200 层以上 3D NAND Flash 产品的企业，实现国内存储技术首次领先世界先进水平；2024 年迭代 Xtacking 4.0 技术，次年再度获得 FMS 权威奖项，重塑全球 3D NAND 技术发展路线；2025 年成为中国大陆为数不多的与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业，技术影响力凸显。

截至2026年3月末，公司已建成中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。报告期内公司NAND Flash产品产能利用率持续高位运行，分别为94.42%（2023年）、95.43%（2024年）、97.91%（2025年）、98.02%（2026年1-3月）；产销率则分别为108.37%、89.18%、97.48%、82.40%。

Xtacking 4.0贯穿四大产品线

长存控股围绕NAND Flash构建了"智能终端—固态硬盘—存储芯片—致态品牌"四大产品线，并以子公司宏茂微提供芯片封测服务，形成完整的"设计—晶圆制造—封装测试—模组加工"IDM闭环。

NAND Flash产品收入占比由2023年的76.88%稳步抬升至2026Q1的96.42%，智能终端和固态硬盘的份额此消彼长，其中智能终端（UFS/eMMC）受AI手机、端侧大模型带动存储配置升级红利，增长最为陡峭；存储芯片（晶圆+颗粒）则是规模压舱石，连续四年保持最大单一品类。

Xtacking是公司自主研发的3D NAND核心架构。其精髓在于把存储阵列（Array die）和外围电路（Circuit die）分两片晶圆分别流片，再通过晶圆键合工艺合二为一，从根本上突破了传统单片3D NAND在堆叠层数继续向上时面临的工艺瓶颈。架构1.0—4.0的演进围绕"异质集成—同质多堆栈—晶背引出—无台阶字线"四个方向递进。

报告期内公司累计研发支出约159.53亿元，购建长期资产累计现金支出约963.90亿元，折旧及摊销费用合计约509.49亿元。

截至2026年3月31日，公司核心技术人员共11名，包括首席科学家霍宗亮、高级副总裁程卫华与陈俊等。在研项目方面，第六代三维闪存系列产品研发项目、三维闪存系统解决方案产品研发系列项目（含PCIe Gen5企业级SSD、SATA eSSD、PCIe Gen5 cSSD、UFS 3.1/4.1嵌入式存储）等均在推进中。