8 月 26 至 28 日，PCIM Asia Shenzhen 2026 同期主题将在深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆举行，三天超过 100 个报告，每个半天三到四场并行，本文旨在帮助大家梳理会议主要日程，找到自己感兴趣的主题方向，以下按四条内容主线梳理重点场次与观展路线。
01
会场与日程概览
上午场在 09:30 至 10:05 之间陆续开场，下午场统一 13:30 开始。28 日仅排上午，其余每个半天均有三到四场并行。
14A36 为峰会区
14H36 与 14H20 为论坛区，均位于 14 号馆
16A60 论坛区位于 16 号馆
02
AI 数据中心供电
（5 场，26–27 日）
单机柜功率持续走高，电源和配电已成为算力部署的硬约束。这条线横跨两天、五场会议，从系统需求一路到器件选型和保护架构，核心问题只有一个：供电架构该怎么变。
26 日上午 10:00–12:05｜16A60云网车芯聚变未来
本场将通信运营商、服务器厂商和器件厂商放在同一议程。中国联通杨程从通信基础设施角度讨论宽禁带半导体需求；AI原生云计算专家分享 AI 云服务器与分布式算力下的高密度电源路线；器件端，珠海镓未来张大江介绍 12 kW PSU 的 GaN 实现路径，江苏晟驰微电子田伟华覆盖功率器件全域保护。从系统需求到器件落地，是本方向最具全景视角的一场。
26 日下午 13:30–16:30｜14H36
碳化硅的应用
主持：上海海事大学韩金刚教授。
九个报告，过半围绕数据中心配电：赛米控丹佛斯欧阳泽涛讲大型 AIDC 配电系统的大功率变流器方案；博世王骏跃覆盖 SiC 在数据中心与固态变压器两个场景；万国半导体朱礼斯聚焦 AI 服务器电源的 SiC 方案；Power Integrations 王皓分析专用门极驱动器对 SiC MOSFET 模块效率与可靠性的影响。罗姆王字宇以车载 SiC 开场。
26 日下午 13:30–15:30｜14H20
氮化镓
主持：台达电子章进法博士。
与碳化硅的应用同处一个时段，侧重高频、高密度的板级变换。EPC 创始人Dr. Alex Lidow 做技术展望；英诺赛科林逸铭讨论开关频率推向 MHz 之后的 AI 电源设计。本场 15:30 结束，早于同组其他会议，可作为衔接其他场次的节点。
27 日下午 13:30–16:10｜14H20
AI 电源应用
主持：浙江大学陈烨楠教授
八个报告聚焦工程实践：Power Integrations Jason Yan 讲 800 V 数据中心辅源超薄高效方案；罗姆何绍松与华润微吴泉清分别覆盖 AI 服务器电源产品与一站式方案；东芝李松涛、威世许诚恩、基本半导体沈军武从功率芯片和元器件层面补充。芯迈半导体高子健从中低压MOSFET应用切入，是本届在 AI 电源工程实现上最集中的一场。
27 日下午 13:30–16:10｜16A60
固态断路器
主持：陈子颖先生。
与 AI 电源应用完全同期并行，但聚焦同一架构的另一端——母线电压推至 800 V 直流后，故障保护的速度与选择性是直流配电能否实际部署的前提。清华大学屈鲁讲多场景应用；山东泰开刘伟分享固态断路器全流程开发实践；英飞凌鲍秀平分析 CoolSiC MJFET 在固态配电中的角色；宏微介绍IGBT器件在双向混合固态断路器的应用；伊顿王煜晨介绍 Polaris SSCB 在 AIDC 直流配电中的应用；飞仕得介绍提高IGBT驱动电压；丰鹏电子介绍PCB嵌入式封装在双向开关的应用设计；博世则重点分析分立式碳化硅（SiC）MOSFET 来实现该阻断的可行性。
总体来看，27 日下午两场并行：AI 电源应用（14H20）与固态断路器（16A60）时间完全重叠，分处两个展馆。关注电源拓扑与器件选型选前者，关注直流配电保护架构选后者。
28 日上午 10:00–11:20｜14H36
智能驱动与控制
主持：上海海事大学汤天浩教授。
中科院电工所温旭辉博士讲国家新能源汽车电驱动专项进展；博世金鑫介绍 EG12x 实时可调电流型栅极驱动芯片；华中科技大学蒋栋与中科院深圳先进院杨之乐分别覆盖新型串联绕组电机控制器和高柔性具身智能装备。
03
车端与工业驱动
（5 场，26–28 日）
汽车电气化已过概念验证阶段，当前的核心问题是可靠性怎么保证、成本怎么往下走。本方向五场会议从 SiC、GaN、IGBT 三代器件切入，延伸至驱动与控制层。
26 日上午 10:00–12:00｜14H36
碳化硅
主持：英飞凌科技陈立烽。
博世 Bruno Schuster 讲面向本土车企的 SiC 性能、质量与可靠性；英飞凌、三菱电机、赛晶、株洲中车时代半导体各有报告。车规 SiC 的量产节奏与可靠性验证是本场主线。
26 日上午 09:30–12:30｜14H20GaN for Physical AI
主持：Yole Group 杨宇博士。
将车载电源、人形机器人与工业无人机放入同一议程。德州仪器 Chen Gao 讨论人形机器人从硅到 GaN 的方案；英飞凌 Winter Cheng 讲人形机器人供电；香港大学 Huang Mingxin 介绍工业无人机嵌入式 GaN 功率模块。GaN 在非车载新负载上的落地前景是本场看点。
27 日上午 10:00–12:00｜14H36
交通电气化
支持：中国电源学会交通电气化专业委员会；主持：同济大学康劲松教授。
英飞凌讲三电平技术与电机控制；富士电机刘振泽覆盖车规级功率半导体产品；威世韩少韦讲先进 SiC MOSFET；罗杰斯 Tobias Holz 介绍 curamik® DirectCool 液冷方案；Zestron 王克同以高压电子潮湿鲁棒性失效分析收尾。
27 日上午 10:00–12:00｜14H20IGBT
主持：三菱电机宋高升先生。
赛米控丹佛斯朱凤杰讲第七代 CAL 软恢复二极管；安世半导体张姗姗讲面向极端环境的新一代 IGBT 模块；三菱电机、中车时代、捷捷微电、通快各有报告。SiC 进入主驱后，IGBT 的演进重心转向二极管、模块工艺与极端工况耐久性。
总体来看，26 日与 27 日上午各有两场并行：26 日上午碳化硅与 GaN for Physical AI 同时进行；27 日上午交通电气化与 IGBT 同时进行。均需提前取舍。
04
材料、封装与可靠性（3 场，26–28 日）
三场均设在 16A60，从量产工艺到下一代材料再到寿命验证，构成一条完整的技术链。
26 日下午 13:30–16:30｜16A60封装与测试（一）
主持：莱姆电子陈铂先生。
九个报告全部涉及铜烧结——铟泰、麦德美爱法、贺利氏、北京清连、三井金属、蔡伦先进半导体材料，覆盖从烧结膏到互连方案的完整供应链。赛米控丹佛斯叶剑锟讲采用中车 IGBT 芯片的 MiniSKiiP 产品；山东阅芯佘超群覆盖无功负载试验。
27 日上午 10:05–12:25｜16A60超宽禁带半导体前沿技术论坛
主持：深圳平湖实验室左正博士。
深圳平湖实验室张道华院士梳理超宽禁带半导体的挑战与进展；西安电子科技大学张金凤与宁波晶钻张军安讲金刚石材料与器件；杭州镓仁张辉与富佳镓业齐红基覆盖大尺寸氧化镓衬底与外延片产业化；超趋光电吴亮讲 AlN PVT 单晶生长。目前多数处于衬底和外延的工程化攻关阶段。
28 日上午 10:00–11:20｜16A60封装与测试（二）
香港理工大学陈中讲高温驱动集成及封装；广东工业大学贺致远讲 GaN 功率器件可靠性评价；南方科技大学叶怀宇讲从纳米银烧结到全铜互连的先进封装路径。与第一天封装论坛形成互补——前者侧重工艺与材料，本场侧重验证与评价。
05
电网与电力系统（2 场，27–28 日）
两场会议分别覆盖电力电子控制与直流微网，与前一日固态断路器论坛一起构成直流配电从拓扑到保护的完整讨论链。
27 日下午 13:30–15:50｜14H36电力电子技术
主持：西南交通大学麻宸伟教授。
赛米控丹佛斯景巍讲三电平 TNPC 拓扑在低压变频器中的应用；威兆半导体介绍功率半导体应用与演进；瑶芯微则介绍面向AIDC的功率半导体解决方案；嘉泉大学 Hyeon-Sik Kim 与蔚山科学技术院 Joon-Hee Lee 分别讨论跟网与构网逆变器的稳定与控制；合肥工业大学 Zhiqing Yang 覆盖并网变换器鲁棒稳定控制。
28 日上午 10:00 起｜14A36电力电子化电力系统
主持：复旦大学孙耀杰教授。
深圳英飞源董玥宏讨论 AI 与直流微网的技术演进；昕感科技重点介绍SST固态变压器的应用与结构；复旦大学、为恒智能、金盘科技另有议程补充中。
06
两场峰会
两场峰会议题横跨前述四条主线，适合希望从全局视角把握产业走向的观众。
26日下午 13:30 起｜14A36
全球战略峰会
峰会更特邀西安交通大学刘进军教授担纲主持，汇聚英飞凌、三菱电机、芯联集成等全球功率半导体器件领军企业，华为、伊顿等系统终端巨头，以及Yole Group等国际产业智库，共筑一场高规格产业对话。无论您是布局战略还是研判投资，都将从中获取极具含金量的决策参考。
功率半导体新锐峰会：27 日全天，电子科技大学张波主持。深圳平湖实验室 David Zhou 讲面向算力中心的 8 英寸 15–1200 V 功率 GaN 进展；苏州东微半导体王毅讲 AIDC 电源整体方案；深圳先进连接科技张志愿与大乙半导体黄明欣分别覆盖铜烧结封装工艺与嵌埋 SiC 量产痛点。多数议题尚处于前沿探索阶段。
27日全天｜14A36
功率半导体新锐峰会
由电子科技大学张波教授担任主持。功率半导体新锐峰会紧跟国内功率器件国产化发展浪潮，聚焦前沿技术、新兴应用两大维度展开交流。业内知名企业将分享落地案例与成本优化方案，全方位展现国内功率半导体全链条技术突破与商业化成果。
07
观展路线建议
以下路线按主题排列，读者可根据自身关注方向选择。27 日是三天中并行场次最密集的一天，上下午各四场并行，建议优先排定必看场次。
AI 数据中心供电
26 日上午：云网车芯（16A60，10:00）——全景视角
26 日下午：碳化硅的应用（14H36）或氮化镓（14H20）——二选一，前者偏系统与 SiC 器件，后者偏高频 GaN
27 日下午：AI 电源应用（14H20）或固态断路器（16A60）——二选一，前者偏电源工程实现，后者偏直流保护架构
车端与工业驱动
26 日上午：碳化硅（14H36）或 GaN for Physical AI（14H20）——二选一
27 日上午：交通电气化（14H36）或 IGBT（14H20）——二选一
28 日上午：智能驱动与控制（14H36）收尾
封装与材料
26 日下午：封装与测试一（16A60）——铜烧结工艺与供应链
27 日上午：超宽禁带论坛（16A60）——下一代衬底材料
28 日上午：封装与测试二（16A60）——可靠性验证与评价
三场均在 16A60，时间不冲突，可完整跟完
08
PCIM Asia Shenzhen视角
三天 17 场议程，从衬底材料到电网应用，把功率半导体从器件到系统的完整链条摆在同一个场馆里。AI 供电在 800 V 直流架构上重新定义电源与保护的边界；车规 SiC 进入量产节奏讨论的同时，GaN 开始在机器人等新负载上寻找落地场景；铜烧结从工艺论证走向产能比较；超宽禁带材料在衬底层为下一轮器件周期做准备。
这些线索之间的关联——而非孤立的每一场报告——是在 PCIM 现场可以获得的独特价值。
同期会议对观众免费开放，需提前完成听会报名。
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下周三
深圳国际会展中心（宝安新馆）
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