小米玄戒D100芯片官宣：3nm工艺加持，明年商用落地

【科技纵览】8月24日，小米方面正式对外披露，其自研的玄戒D100芯片已顺利完成研发工作。作为国内首款基于3纳米先进制程打造的智驾高算力AI芯片，该产品计划于明年投入商业应用。从核心规格来看，该芯片集成了20核高性能CPU与16核高算力NPU，形成强劲的计算组合。其最高支持160GB统一内存架构，具备在本地端部署参数量高达200B超大模型的能力，这一突破标志着国产车规级芯片在高端算力领域迈出了关键一步。