在今天下午举办的玄戒技术沟通会上，小米一口气发布了三款玄戒芯片。
小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3
首先是最受关注的小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 。
玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。其安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC，定位为小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。
玄戒O3 的CPU采用十核全大核设计：6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
玄戒O3还实现了全模块All in AI，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。
针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。这颗芯片由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将在9月正式登场。
官方强调，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。
首款自研AI加速芯片玄戒O100
还有今天官宣的小米玄戒 O100 ，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。
作为专为端侧大模型设计的协处理器，该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈，官方实测整体AI性能较传统方案提升10倍。
传统手机SoC在运行生成式AI任务时，普遍存在数据搬运效率偏低的问题，容易导致大模型生成卡顿、推理速度受限。
玄戒O100从底层传输架构优化入手，采用6nm Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠工艺搭配Hybrid Bonding混合键合技术，实现双晶圆垂直键合堆叠，大幅缩短数据传输路径。
硬件规格方面，玄戒O100实现业界领先的1.4μm超小键合间距，高密度垂直互连通道带来1.22TB/s超高内存带宽，带宽规格达到主流旗舰手机的16倍。
在运行小米MiMo-3B端侧大模型场景下，芯片推理速度最高可达330Tokens/s，显著提升本地AI文本生成、智能总结、内容创作的流畅度。
为验证技术可行性，小米现场展示玄戒O3主SoC搭配玄戒O100协处理器的技术原型机，整机采用双芯协同架构，由主SoC负责系统调度与基础运算，O100独立承接高强度端侧大模型推理负载。
玄戒D100，国内首款3nm智驾芯片
今天正式发布的玄戒D100芯片，是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。
参数方面，玄戒D100采用先进3nm制程工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，具备强大的AI计算能力。
同时，该芯片最高支持160GB统一内存，可在本地部署200B参数量超大模型，为智能驾驶等高算力场景提供AI基础能力。
目前玄戒 O3 已开启规模量产；玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。
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