AI算力升级，带动这些材料需求上涨

AI算力狂飙，面对高功耗带来的热变形，以及高速传输衍生的讯号损耗，从玻纤布、HVLP铜箔到低介电树脂都必须同步进化。随着技术门槛与产品价值双双提高，掌握关键材料的厂商，也迎来切入AI高阶供应链的新契机。

以往，PCB长期以个人电脑、笔电、网通及手机等成熟消费性电子为主要战场，不过进入AI时代后，在晶片传输速率持续拉升下，PCB板材能否有效降低讯号损耗，将直接决定整套系统能否正常运作，也因此带动整个PCB产业的价值与成长逻辑发生显著的翻转。对此，观察市场投资趋势，在AI伺服器、高速运算以及资料中心需求持续升温之下，资金也从晶片、伺服器，进一步延伸到PCB、IC载板及高阶材料供应链。

从数据来看，AI改变PCB产业定位，根据高盛预估，二五年至二七年AI PCB市场规模年复合成长率可望达到140％，AI铜箔基板（CCL）市场更上看179％。这不仅仅是因为AI伺服器内部新增了OAM（加速器模组）与UBB（通用基板）等庞大且复杂的高阶板材需求，更关键的是，为了承载强大的运算晶片，这些板材的层数动辄高达20到30层以上，且面积往往是传统伺服器主板的数倍。

在层数与面积双双放大的同时，内部所使用的材料也必须全面跳级，带动AI伺服器PCB的单位平均售价（ASP）明显高于传统伺服器。这股由算力引爆的硬体升级潮，也宣告PCB产业打破了过去单纯仰赖「量增」的成长模式，转向由「价增」与「材料升级」驱动的新成长循环。

而在PCB材料升级的背后，首先必须面对的就是高功耗带来的热应力问题。随高阶AI加速器与运算模组功耗持续攀升，伺服器内部散热与热循环环境更加严苛，也进一步提高先进封装与ABF载板对结构稳定性的要求。由于晶片本身的矽材质、封装用塑模化合物以及底层有机树脂基板，各自具有不同的热膨胀系数（CTE），在频繁的冷热循环下，不同材料间膨胀与收缩幅度不一，容易在封装与基板内部形成应力。

尤其在台积电等先进封装架构持续朝大尺寸、高密度发展下，晶片与载板之间的微凸块接点更加细小且排列密集，若载板翘曲程度超出制程与可靠度容许范围，便可能提高接点剥离、断裂等失效风险，进而影响昂贵ＡＩ运算模组的良率与可靠度。与此同时，ＡＩ应用需要海量数据在伺服器节点之间进行高速交换，传输频率也随之大幅攀升。随着频率提高，趋肤效应会使高频电流更集中于导体表面，此时铜箔表面粗糙度对导体损耗的影响也进一步放大。若铜箔表面过于粗糙，实际电流传输路径增加，将加剧高频讯号损耗，因此高速PCB对低粗糙度铜箔的需求同步提升。

换言之，AI硬体升级同时对PCB材料提出两大挑战，一方面要承受高功耗带来的热变形与翘曲问题，另一方面又必须降低高速传输环境下的讯号损耗。在这波材料升级趋势中，具备低热膨胀、高尺寸稳定性等特性的特殊玻纤布，也因此成为高阶PCB与载板的重要升级方向。具备高弹性模数、极低热膨胀系数与卓越耐热性的Ｔ玻纤布（T-Glass），因能在ＡＩ晶片释放庞大热能的严苛环境下，稳固载板的物理结构，有效抑制多层大面积载板叠合时容易发生的形变，成为大面积ＡＢＦ载板的补强材料。

然而，其生产壁垒极高，从玻璃配方调整、超过千度的高温抽丝，到极细纱线的精准织造，皆需要深厚的工艺积累，良率提升难度也相对较高。目前全球高阶特殊玻纤布市场，以日本特殊玻纤布大厂日东纺（Nittobo）掌握领先技术与主要供应能力；随着AI伺服器带动先进封装基板层数增加与单片面积放大，Ｔ玻纤布消耗量同步成长，高阶产品供给持续吃紧，也将为具备技术与量产能力的台厂创造切入高阶市场的机会。

若说玻纤布肩负的是结构稳定与控制热膨胀的任务，那么铜箔面对的核心挑战，就是如何在传输速度不断提升之下，把讯号损耗降到最低。为改善高频环境下的导体损耗，市场规格持续朝超低粗糙度的HVLP高阶铜箔发展，并随伺服器传输世代升级，持续朝更低轮廓、更低损耗的产品演进。不过，铜箔表面越平滑，与树脂基板压合时的抓附力（剥离强度）也可能随之下降，提高后续PCB加工过程发生脱层的风险。因此，厂商必须透过精密的电化学表面处理技术，在低粗糙度与足够剥离强度之间取得平衡，也使高阶HVLP铜箔具备更高的制程门槛。

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