IDAS2026 分论坛预告 | 工艺及韬器件论坛：聚焦三维堆叠与逻辑折叠，共探先进工艺器件与 EDA 创新实践

2026年5月，华为在IEEE ISCAS 2026上正式提出“韬（τ）定律”——用“时间缩微”替代“几何缩微”，构建一套贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的完整协同优化体系，为芯片性能提升开辟了全新可能性。然而，“韬定律”的落地绝非一蹴而就。从逻辑折叠的理论构想，到新工艺节点下的器件实现；从精准的器件建模与PDK开发，到良率管控与测试表征——每一个环节都需要工艺、器件与EDA工具的深度协同。当产业迈入“时间缩微”新时代，工艺与器件的底层突破，正是“韬定律”从思想走向现实的根基。

IDAS 2026设计自动化产业峰会，重磅推出工艺及韬器件论坛 ，由上海概伦电子股份有限公司承办。论坛汇聚学界顶尖学者与产业领军专家，围绕“韬定律”带来的三维堆叠与逻辑折叠技术革命，深入探讨新工艺节点下的器件建模、PDK/IP开发、良率管控及测试表征技术。诚邀产业链同仁莅临交流！

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论坛信息

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⏰ 举办时间：9 月 2 日 13:30-17:00

📍 举办地点：上海张江科学会堂

🏢 承办单位：上海概伦电子股份有限公司

🎤 论坛主持：上海概伦电子股份有限公司高级副总裁刘文超

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三大看点，不容错过

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看点一：从“韬定律”理论到器件实现的完整闭环

“韬定律”的核心在于以系统性降低时间常数τ为目标，持续压缩信号传播时延，而这一切的物理根基正是新型晶体管架构与先进三维集成技术。本论坛将深度聚焦当前备受瞩目的倒装堆叠、背部互连等器件前沿，展示从概念验证到晶圆级工艺实现的完整创新路径，揭示“时间缩微”如何在器件层面获得实质性突破。

看点二：DTCO跨层协同——连接设计与制造的桥梁

在三维堆叠与逻辑折叠的新范式下，设计与工艺的协同优化（DTCO）已成为连接创新思想与工程实现的关键纽带。论坛将重点探讨如何借助EDA工具链，实现从器件物理、工艺参数到电路性能的跨层级协同分析与优化，为“韬定律”的系统级落地提供从方法论到数据流的一体化支撑。在先进工艺节点下，DTCO已成为提升竞争力的必由之路。

看点三：从PDK到量产的产业实践全链路

“韬定律”的规模化应用，离不开从工艺设计套件（PDK）生成、标准单元库（K库）特征化、版图自动化，到时序签核、EDA与IP深度协同等完整工具体系的支撑。论坛将集中呈现先进工艺节点下，如何构建高保真PDK、加速K库生成、应对3D堆叠带来的时序挑战，并通过工具与IP的融合赋能量产良率管控，为从业者描绘一幅从研发到量产的可落地技术蓝图。