先进工艺不断逼近物理极限，芯片设计复杂度呈指数级上升，EDA工具链正面临前所未有的效率与协同挑战。传统的单点工具与封闭式开发模式，已经难以应对先进制程对设计精度、迭代速度与多工具协同的严苛要求。如何构建开放、标准、智能的汉擎底座，打通从器件模型到设计实现的全链路数据流转，已经成为产业必须攻克的核心命题。
IDAS 2026设计自动化产业峰会，重磅推出汉擎创新论坛，由EDA²标准工作组承办。论坛以“繁荣汉擎底座生态、赋能EDA技术创新”为主题，汇聚产学研用各领域行业专家、学者，围绕EDA前沿技术与汉擎底座协同创新、标准体系建设、工具演进、AI及PDK相关研究与应用等议题展开深度研讨交流，携手全产业链合作伙伴构建开放创新、合作共赢的汉擎底座生态。诚邀产业同仁齐聚交流！
论坛信息
⏰ 举办时间：9 月 2 日 13:30-17:00
📍 举办地点：上海张江科学会堂
三大看点，不容错过
看点一：汉擎Open PDK重磅发布，生态建设里程碑
论坛期间将隆重举行“汉擎Open PDK发布仪式”。汉擎PDK（HPDK）涵盖HPDK标准及配套的生态工具。此次Open PDK的正式发布，标志着汉擎底座生态在标准化、开放化方向迈出了实质性一步，将为广大EDA开发者、芯片设计企业提供更加开放、高效的基础平台。
看点二：产学研顶配阵容，干货满满
论坛演讲嘉宾阵容强大，汇聚产业领军企业技术负责人与高校学术领军学者——亿方联创作为汉擎底座生态的核心推动者，核心技术专家将登台分享；元川微、华为等产业头部企业的专家也将同台亮相；更有北京大学、复旦大学、西安电子科技大学、北京科技大学、宁波大学等知名高校学者深度参与。兼顾底层技术研发、前沿学术创新与产业落地应用三大维度，分享一线实战案例与前沿技术突破方案。
看点三：AI与EDA深度融合，引领下一代设计范式
从Agentic AI for EDA到智能体DRC检查，从基于底座的智能化QA系统到Agentic EDA流程探索，本次论坛的多场演讲均紧扣 “AI+EDA” 这一行业最前沿方向。论坛议题覆盖从底层数据库、PDK标准到工具链智能化、全流程自动化的完整链路——既有汉擎底座赋能EDA创新的产业实践，也有开源PDK生态建设的前瞻布局；既有逻辑综合领域的理论突破，也有智能体驱动的设计规则检查与修复方案。一场论坛，纵览汉擎底座生态全貌。
演讲嘉宾及议题一览
游海龙｜西安电子科技大学 教授
《学术基金助力产业创新》
谭小慧｜亿方联创（江苏）科技有限公司 副总经理
《汉擎底座赋能 EDA 创新》
唐耀辉｜元川微（上海）科技有限公司 市场部总监
《Token 工厂助力 Agentic AI for EDA》
姚海龙｜北京科技大学 教授
《智能体 DRC 检查与修复初探》
张立宁｜北京大学 副教授
《开源 PDK 的生态建设与汉擎赋能》
🎉重要环节：汉擎 Open PDK 发布仪式
张旻｜EDA² 测试 TMG 副主任
《基于汉擎底座的智能化 EDA QA 系统》
储著飞｜宁波大学 教授
《逻辑函数泛化表示方法及其逻辑综合》
王志昂｜复旦大学 助理教授
《基于汉擎底座的 Agentic EDA 流程探索与设想》
黄宇｜华为半导体 EDA 首席科学家
《韬定律解读与汉擎底座》
谁不容错过本场论坛？
✅ EDA 工具研发、底层底座、算法开发、基础软件方向研发工程师、技术负责人
✅ PDK 开发、芯片设计、AI+EDA 融合领域科研人员、高校师生
✅ 集成电路产业链企业高管、技术管理者、生态合作伙伴
✅ 关注国产 EDA 自主化、开源 PDK 生态建设的行业从业者
✅ 从事集成电路设计自动化相关研究、技术攻关的科研院所研究人员
汉擎创新论坛致力于推动产学研用协同联动，携手全产业链伙伴打造开放创新、合作共赢的汉擎底座生态。诚邀行业同仁相聚 IDAS2026 汉擎创新论坛，共探国产 EDA 底座创新机遇，共建多元化 EDA 产业生态！
报名方式
报名方式一
登录EDA²官方网站报名：
https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970
报名方式二
通过“EDA平方”微信公众号报名
报名方式三
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