近日，上海市政府正式印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》（以下简称“十五五”规划），其中集成电路、人工智能等被重点提及。
“十五五”规划指出，强化集成电路、生物医疗、人工智能（AI）三大先导产业战略引领，着力打造新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、先进材料、新能源及绿色低碳及时尚消费品等六大新兴支柱产业集群。
集成电路方面
坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。
强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。
提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。
提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。
人工智能（AI）方面
坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。
全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构；优化智算基础设施，构建城市算力网络。
持续发力大模型，聚焦下一代大模型研发，攻克架构设计、训练优化等关键技术，推动芯片、大模型、智算云协同发展，构建自主生态。
深入推进“模力聚申”行动，加快具身智能技术熟化，加强智能机器人自主全产业链布局，提升关键环节性能，推动在工业制造、物流装配、商业零售、医疗康养、家政服务等重点领域实景应用。
新一代电子信息方面
坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。
全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。
以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。
支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。
攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。
支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。
此外，“十五五”规划还提到，加快未来产业培育成势。围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康等方向，结合产业基础和资源禀赋，敏捷精准培育量子科技、脑机接口、可控核聚变、生物制造、第六代移动通信、类脑智能、硅光、第四代半导体、天基通感算等未来产业，力争未来产业新增产值突破千亿，形成若干个百亿级未来产业集群。
全球半导体观察
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