ICSE
指导单位：中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅
主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会
支持单位：崇州市人民政府
承办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、天府绛溪实验室、四川能源发展集团、CEIA电子智造l半导体芯智造、西部半导体产业生态平台、成都新型显示行业协会
协办单位：
电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部
集成电路作为六大新兴支柱产业之首，是推动科技创新与产业变革的核心引擎，也是支撑新质生产力发展的关键力量。值此电子科技大学建校70周年，作为学校科技创新与产业创新融合发展大会分论坛之一，特举办本届集成电路特色工艺与先进封测产业技术论坛，旨在搭建产学研用协同创新桥梁，推动关键技术攻关与产业成果落地。
论坛聚焦功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路三大核心方向，深入探讨新结构、新器件、TGV玻璃通孔工艺、Chiplet、2.5D/3D封装技术、CPO光电共封技术、微波射频芯片设计与工艺等技术和产业发展趋势。同步延续四川省集成电路博士后学术交流活动，为青年科技人才搭建高水平学术交流平台。
届时，来自全国各地的行业专家、龙头企业技术骨干、高校科研团队及博士后研究人员将齐聚蓉城。打通学术研究与产业落地壁垒，深化产学研协同创新，助力区域产业高质量发展，服务国家集成电路自主可控战略布局。
诚挚邀请您莅临本次论坛现场参会交流，共探集成电路产业创新发展路径，共庆成电七十周年华诞！
9月26日
09:00-20:00
全天外地嘉宾报到
9月27日
09:00-12:00
开幕式+主论坛
13:30-17:30
分论坛一：功率半导体技术
分论坛二：TGV及先进封装
分论坛三：射频微波集成电路
分论坛四：四川省集成电路博士后学术交流
李言荣
中国工程院院士
电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任
陈南翔
中国半导体行业协会理事长
长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
雷海波
上海华力集成电路制造有限公司总裁
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
何小龙
华润微电子有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
张蜀平
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
尹志尧
中微半导体设备(上海)股份有限公司创始人
张 波
电子科技大学教授
电子科技大学集成电路研究中心主任
张万里
电子科技大学教授
集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长
电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任
蒲 斌
成都市经信局党组成员、副局长
骈文胜
上海伟测半导体科技股份有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
汪 凯
芯擎科技有限公司首席执行官
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
赵建坤
浙江驰拓科技有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会会长
李 刚
苏州敏芯微电子技术有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
代文亮
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人、总裁
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
刘昆奇
广东泰来封测技术有限公司总经理
广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
谢皆雷
江阴长电先进封装有限公司总经理
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
陶 珩
中微半导体设备（上海）有限公司董事/集团副总裁
张继华
电子科技大学教授
成都迈科科技有限公司创始人
王胜利
深圳矽电半导体有限公司总经理
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四川省政府高度重视、院士领衔开讲，顶尖高校及知名科研院所组织，100+半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度深度剖析集成电路特色工艺及先进封装测试技术。
深度影响600+国内外知名企业负责人、厂长、研发主管、资深工程师、行业学者、投资人等专业听众；显著提升行业影响力；从科技创新、工艺提升、产教融合等方面为集成电路特色工艺及先进封装测试产业赋能。
2024年活动回顾 2025年活动回顾
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活动咨询
杨老师｜15982031238、赵老师｜13730837809
商务咨询
张女士｜17740891822、李先生｜15902869403
黄女士｜13482451259
参会信息
【酒店信息】
酒店名称：成都温江皇冠假日酒店
酒店地址：四川省成都市温江区凤凰北大街619号
导航链接：https://j.map.baidu.com/03/21g
【交通信息】
火车东站：距离酒店约33公里，车程约45分钟
火车南站：距离酒店约23公里，车程约33分钟
双流机场：距离酒店约19公里，车程约26分钟
天府机场：距离酒店约80公里，车程约60分钟
一审一校：杨玉环、程媛
二审二校：赵强、林坚
三审三校：于淼
电子科技大学集成电路行业校友会成立于2018年9月29日，是由电子科技大学在集成电路及相关领域从业校友自愿发起设立的非营利性行业组织。校友会在电子科技大学校友总会的指导下，依托学校在电子信息领域的学科与人才优势，秉承“求实求真，大气大为”的校训精神，以“服务校友成长、推动产业进步、助力国家集成电路事业发展”为宗旨，致力于打造集成电路校友发展共同体与产业生态“朋友圈”。校友会设立半导体装备专业委员会、IC设计分会及IC制造分会等专业分支机构。2024年完成换届工作，理事会与秘书处实行北京、上海、深圳、成都等多地协同办公机制，并先后推动成立上海校友会集成电路分会、长三角校友会集成电路分会。截至目前，会员规模已累计突破1500人。未来，校友会将持续构建“开放、共享、共荣”的集成电路生态圈，积极搭建全球成电集成电路校友的创新交流平台，为国家集成电路事业发展贡献成电力量。
