200亿集成电路重大项目新进展披露

近日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目最新进展披露：南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。

据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，该项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标。

资料显示，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目是福建省重点项目，总投资200亿元，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目计划分两期建设：

• 一期投资规模100亿元，建成后形成月产能2万片，计划2027年四季度通线投产，2030年实现满产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；

  
  

• 二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，建成后成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。

两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。