据“今日海沧”报道，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。
厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站，废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。
作为福建省重点项目，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目于2026年1月正式动工，总投资200亿元，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，全面达产后可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。
两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白。
全球半导体观察
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