2026 年 9 月 1 日下午，由中国电子信息产业研究院集成电路所与 EDA² 联合主办的 “韬理论 ×EDA 闭门研讨会” 于上海张江科学会堂举办。刘胜院士、施毅院士出席会议，来自教育部相关司局、中央党校（国家行政学院）、北京大学、南京大学、复旦大学、浙江大学、江苏省集成电路学会、无锡市集成电路协会等单位的专家学者，以及华为、华大九天、概伦电子、广立微等产业与头部EDA企业代表参会。与会人员围绕韬理论及其为EDA工具链、人才培养带来的系统性变革，开展深入研讨。
会议伊始，刘胜院士、施毅院士先后致辞。专题报告环节，华为梁博深博士介绍韬理论最新产业进展，相关成果已得到IMEC、海外EDA三大家等国际研究机构和产业巨头的关注，并应用于三维集成技术探索；北京大学王润声教授分享 3D EDA 研究成果，辨析逻辑折叠与传统 3D 堆叠技术差异；南京大学王欣然教授阐述二维半导体融合韬理论的技术潜力，其单片三维集成方案相较现有 2.5D HBM 可实现带宽百倍提升、功耗显著降低。
在交流研讨环节，与会专家一致认为，韬理论为国内 EDA 领域打开换道超车窗口，产业界应加快技术攻关，做好专利布局与生态构建。倡议集聚全国资源，加强人才培养，开展韬理论从基础理论到工程落地的全链条攻关。
本次研讨会凝聚广泛共识：韬理论并非单一技术创新，而是我国集成电路在先进工艺受限背景下实现系统性突围的重要路径。产学研各界需协同推进人才、理论、EDA工具、材料、设计、制造、封装、测试直至系统级的一体化建设，从单点技术突破走向产业生态共建，依托自主可控 EDA 夯实数字化时代产业核心竞争力。
