9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展"三展联动"——"光+AI"第一次成为整场展会的主线。
上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会组织近50位校友组成参访团，开展了为期三天的参访交流活动。这不是一次普通的集体观展：从团员遴选、动线设计到行程组织，校友会始终围绕一个目标——让每一位校友带着自己的专业问题进场，满载产业一手信息而归。
本次参访团近50位校友，构成上呈现"三线汇流"的特点：一是来自光电产业链的校友，覆盖光模块、光芯片、半导体设备、封装等多个环节，其中不乏亲自参展的企业创始人与高管；二是硬科技领域的投资人校友，为参访带来了天然的投资视角；三是高校与研究院所的科研力量，让前沿研究与产业现场直接对话。
多元的构成，让参访团自带产业调研与产业链协同双重属性。投资校友与创业校友在展位间直接对接，白天的参观与晚间的交流研讨形成了一个完整的调研闭环。
三天时间里，参访团覆盖了深圳国际会展中心的16个展馆，但没有人需要"暴走"——筹备组在展前把16个展馆折叠成了一张产业链地图：
三大主题动线：光互联与光量子、先进封装与半导体设备、智能传感与显示，三天分别聚焦；
数十家重点企业展前梳理：逐一核实展位与展品信息，形成按图索骥的参访清单。
于是，"逛展"变成了"带着问题的调研"：每到一个展台，都有熟悉技术背景的校友提问、有产业内的校友补充、有投资的校友追问商业化进展。三天下来，不乏有合作意向在展台之间聊成，或在闭馆后由校友会协助对接。
“产业链地图”的背后，是一套体系化的产业调研方法：三大主题各成一个核心命题，每个子话题按“探寻答案→行业现状→发展趋势”三段展开，再落到逐一核实过展位号的调研企业上——先立判断，再去看展，用展台上的一手信息校准认知。
三大核心命题分别是：
光互联与光量子创新
AI算力如何驱动"光"逐层逼近芯片？从集群级OCS（全光交换）、机柜间可插拔模块、板级NPO、封装级CPO到芯片级OIO，"光与芯片的距离"构成一张完整的光谱——各方案分别给谁用、谁先规模落地，是观察这届展会的第一把尺子。
先进封装与半导体设备
后摩尔时代，玻璃基板（TGV）与Chiplet谁先规模落地？从飞秒激光打孔、电镀填孔到混合键合，一条"设计—工艺—设备—量测"的协同链正在成形，其中通孔电镀的良率与深宽比是最硬的工艺瓶颈，也是国产设备的机会窗口。
智能传感与显示
AI终端的"眼睛"与"屏幕"，谁是下一个千亿级机会？感知需求正从消费电子延伸到机器人、汽车与工业场景；显示端，MicroLED与MicroOLED的路线之争，胜负手在巨量转移良率与单片全彩两大量产关口。
在这套调研设计里，每个课题都把散布在不同展馆的企业串成一条完整的产业链路。微显示课题聚焦“镭昱光电（量子点光刻单片全彩微显示屏）—思坦科技（MicroLED芯片量产）—光擎源（Micro LED光互连系统）”，从显示器件一路看到“显示与通信同源”的新边界；TGV玻璃基板课题串联“爱鸥光学（飞秒光源）—圭华智能（激光打孔）—苏科斯半导体（电镀填孔）—玻芯成（玻璃基板）”，把一道工艺的四个环节走完整。校友们调研的不是一个个孤立的展台，而是一条条可以被验证的产业链。
更值得注意的是校友企业在这些课题下的自然联动。这种联动在展会上呈现为两种典型形态：一种是设备企业与下游IDM、封测厂商的协同；另一种是先进封装方向上观展校友与各参展企业的多点布阵，同一技术方向的各环节企业同期参展、互为上下游，一家展台的下游，往往就是另一家展台的上游。校友企业不是孤立参展，而是在产业链课题下自然聚合——展台之间的互访互问，本身就是一次设备商与客户、上游与下游之间的业务对接与技术对话。
本届CIOE中国光博会上，交大系企业集中亮相——从芯片、器件、模块到设备、材料，校友创业与校友参与的企业覆盖了产业链的多个关键环节：
领域 | 校友企业和交大关联研究院（创始人/高管为交大系） |
光器件与光模块 | 天孚通信、剑桥科技 |
硅光芯片 | 希烽光电、赛勒科技 |
先进封装 与半导体设备 | 苏科斯半导体、深光谷、 微崇半导体、隐冠半导体、 骄成超声波、菲沃泰、 芯和半导体 |
传感与光学 | 联河光子、识光芯科、 霖鼎光学、鲸跃蓝途 |
光量子 | 图灵量子 |
产业平台 | 无锡光子芯片研究院、交大平湖光电研究院 |
参访期间，校友们还专程到访1号馆的上海交通大学官方展台，在展会现场感受母校的科研与产业力量。
对参访团而言，这份"交大地图"本身就是最大的观察：校友企业的分布高度贴合本届展会的主线——凡是产业链价值最活跃的环节，几乎都有交大校友的身影。
三天的密集走访，校友们最深的感受是——光，正在从"配套件"变为"算力底座"。
展会上，高速光互连展区成为全场最拥挤的区域：800G仍是出货主力，1.6T进入商用元年，OIO、OCS、NPO等新架构展品密集亮相。随着AI大模型训练与推理的规模化落地，"光进铜退"正从口号变为订单。
围绕产业链的观察，校友们形成了三点共识：
代际切换重排价值链。每升一代速率，整条产业链的价值就重排一次，为产业新进入者打开窗口。
价值沿产业链向上游迁移。光芯片、光源与精密器件成为新的焦点，先进封装关键技术从概念走向展品。
能源与散热成为主线话题。算力密度的另一面，是供电架构与散热的系统性重构。
值得注意的是，校友们展前研究形成的判断，展后被行业公开评述一一印证：
"光的位置变了"。多家财经媒体在展后评述中给出了同样的观察：光模块不再只是展馆里的"配角"，而是真正站到了"C位"——800G仍是出货主力，1.6T处于导入与放量阶段，NPO（近封装光学）几乎成为头部厂商展台的"标配"，行业的技术焦点正从"拼速率"转向"拼架构"。
“价值沿产业链向上游迁移”。公开评述显示，行业呈现“快、热、分”三个特征：订单能见度普遍延伸至2027年甚至更远，200G EML、CW DFB激光器、MPO/FAU连接器、保偏光纤等上游环节普遍紧缺，增量利润优先向接近性能瓶颈的上游光芯片与精密器件迁移——这与参访团“链位决定价值”的分析视角完全一致。
"先进封装成为新卡点"。头部厂商现场演示的3.2T CPO光引擎，其核心配套正是TGV玻璃基板与2.5D先进封装；"键合"与"贴装"这两个过去藏在产线深处的环节，被推到了展台前排——先进封装不再是封装厂的内部事务，而成为光互连架构演进的决定性环节。
“微显示量产拐点临近”。MicroLED从“在做”走向“产线要通”：红光模组给出明确的通线时间表，绿光芯片进入量产交付，纳米压印光波导的制造成本降至刻蚀方案的三分之一甚至更低——全彩AR眼镜的价格区间开始松动，这正呼应了展前“巨量转移与单片全彩是量产最后两关”的判断。
更直观的印证来自参访团亲眼见证的参展企业的现场进展：天孚通信面向CPO应用的FAU光纤阵列与外置光源产品处于交付状态——这类“外置光源＋光纤阵列”正是CPO架构从概念走向系统的关键配套，无源产品线持续扩产；剑桥科技在1.6T光模块完成小批量供货、光模块年化产能达350万支的量产基本盘之外，把展台的重头留给了NPO（近封装光学）展品——当可插拔仍是出货主力时，这类“让光更进一步贴近芯片”的方案，展示的是比当期产品更靠后一档的技术布局，“量产一代、预研一代”的梯队清晰可见；赛勒科技在展会期间牵头举办新一代高速光互连技术研讨会，把全球晶圆制造、光学材料与国产GPU厂商请到同一张桌前。微显示课题链上的企业同样进展扎实：思坦科技的绿光MicroLED芯片进入量产交付；镭昱光电携量子点光刻单片全彩微显示屏与多款AR/MR光波导样机亮相，并展出Micro-LED光互联验证平台；光擎源展出自研的高性能Micro LED光互连系统样品，其发射端能效低至0.056pJ/bit——展前研究的“看点”，正一条条变成展后的产业新闻。
这样的"预判—验证"闭环，正是"带着问题调研"的价值所在：展前的案头研究让校友们知道该看什么、该问什么；展后与行业公开评述的相互印证，则让三天的所见沉淀为可复用的产业认知。
对校友会而言，这次参访验证了一条组织路径：校友会不只是感情纽带，更可以成为产业链调研与产学研协同的网络。未来，集成电路学院校友会将持续组织"带着问题调研"的产业活动，围绕人工智能基础设施与应用尤其是光电融合、先进封装等方向深耕产学研投协同，欢迎更多校友参与我们的活动——以光为媒、聚链成网，共同奔赴中国集成电路与光电产业的星辰大海。
供稿丨钱昱光
审核丨梅军
编辑丨上官文臻
