科技部明确：全链条推动集成电路攻关！ICCAD就是这条链！

9月29日，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。科技部部长阴和俊在介绍“十五五”时期推进科技强国建设的有关部署时表示，将全面启动实施“十五五”国家科技重点专项，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关，破解创新链上的卡点堵点问题。

集成电路，排在“重点领域”之首。

从关键核心技术攻关，到科技创新与产业创新深度融合，一系列部署释放出清晰信号：集成电路产业的发展，不仅需要关键技术持续突破，也需要产业链上下游加强协作，推动创新资源与产业需求有效衔接。

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从单点突破到全链条攻关

产业协同为何重要？

集成电路产业链条长、技术密集度高，芯片生命周期各环节既有不同的技术挑战，也存在紧密的协同关系。芯片设计需要与制造工艺衔接，先进封装需要匹配芯片架构与系统需求，EDA工具与IP则为芯片研发提供重要支撑。任何一个环节的创新，都需要与上下游形成有效配合，才能更好地转化为产品竞争力。

随着产业技术持续演进，集成电路的创新挑战已不仅在于单一技术能否突破，也在于不同技术、工艺与应用场景之间能否实现协同。

因此，全链条攻关不仅意味着加强关键环节的技术创新，更意味着推动产业链上下游协同发力，促进创新链、产业链与应用需求有效衔接。

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ICCAD-Expo 2026：

标杆盛会链接集成电路全产业链

人工智能与集成电路的融合正在拓展新的产业议题。

这些问题，既是产业持续探索的方向，也是行业交流可以深入讨论的话题。

产业发展需要技术攻关，也需要交流协作与资源对接。立足集成电路全产业链发展需求，ICCAD-Expo 2026将于11月19-20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心举办。

作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。

本届展会以“芯聚北京，智联世界”为主题，在20000㎡展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外企业参展，预计吸引10000+产业精英参与。

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五大核心亮点

权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉，这都有！

ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。

200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。

大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。

议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，按需选场深度交流。

展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。

ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。

不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。

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北京亦庄：

产业集聚与AI4Chip政策释放新动能

值得注意的是，ICCAD-Expo 2026的举办地北京亦庄，本身就是观察集成电路产业链协同发展的重要窗口。

作为首都高精尖产业主阵地，北京亦庄已集聚超过400家集成电路相关企业，2025年产业规模超过1300亿元，形成了以中芯国际、北方华创、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件等环节的全产业链协同发展格局。

2026年8月，北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策，推动AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条。这一布局不仅关注AI在芯片设计环节的应用，也将目光延伸至制造、封测、设备材料及产业生态等领域，探索人工智能赋能集成电路全产业链发展的新路径。

这也与ICCAD-Expo关注的全产业链协同方向，也形成了鲜明呼应。

11月19-20日，相聚北京亦庄

走进ICCAD-Expo 2026！

共话技术创新

共探集成电路全产业链协同发展的新机遇

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