8 月 28 日，第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会分论坛在上海张江举办。分论坛分设两场——设备材料零部件分论坛与硅光和算力芯片分论坛，来自半导体产业链各环节的企业代表、专家学者齐聚一堂，围绕最新的产业趋势、前沿技术与市场走势展开深入分享。
埃克斯工业（IKAS）董事长李杰博士在设备材料零部件分论坛上做了题为《具身智能重塑半导体装备》的精彩分享。
李杰博士在开场就点出了一个新的产业视角："大家都在讲具身智能，但集成电路行业最大的具身是什么？就是半导体装备。"从工艺设备到封测设备再到检测设备，各种各样的装备就是集成电路行业最大规模的"具身"。用最新的 AI 技术把这些装备智能化、把机台之间协同起来，正是 AI 技术向半导体渗透最重要的方向。
传统半导体制造采用的是"中央式管控"架构——机台上层数据接口汇集到一套中央系统，这一架构已经沿用二三十年。李杰博士指出，随着先进制程与先进封装工艺不断演进，新材料应用越来越多、数据量爆发式增长，传统架构已经无法承载新的实时性与反馈频率需求。IKAS依托于“中央智能-群组智能-边缘智能”创新架构，把智能体下沉到半导体装备的边缘层——L1 边缘保障单机稳定性，构建 “感知 - 决策 - 执行 - 反馈” 的单机智能闭环；L2 群组智能将优化目标从单台设备拓展至整机群组，实现机群工艺优化、全局调度、设备健康管理与机差分析，保障群组工艺一致性；L3 中央智能承担 Offline 海量数据闭环迭代，负责全局资源调配与战略优化。三层 Agent 架构，形成"立体式群组智能与全域闭环协同"。
这一架构并非单纯软件方案，还搭载深度融合设备的 AI Box（智能盒子）。边缘 Agent 智能平台通过对接 AI Box，与物理机台实现高频全量数据同步，构建数字孪生；内置高算力边缘推理硬件，适配Litho、EPI、IMP、Etch、CVD等多类主流工艺设备；能力体系涵盖数据协议、装备数据基座、配方优化、设备调度与仿真、智能健康监控预警及智能装备助手，软硬一体构筑半导体装备全生命周期智能化体系。
实际应用中，智能装备已验证显著价值。针对 EPI 设备 PM 后智能调参、Etch 设备 Recipe 优化场景，AI 工艺模型对 EPI 膜厚、Etch 刻蚀结果的预测与实测高度一致，验证模型在跨配方、复杂工况下稳定的泛化能力。标杆案例为出厂集成 AI 的离子注入装备。传统方案下，新设备进场完成 AI 部署与产线适配通常耗时数月。IKAS 将业务调研、AI 建模前置至装备研发阶段，打造集成工艺优化、健康监控等能力的智能离子注入装备，AI落地周期从 “月级” 压缩至 “天级”，大幅提升高端半导体智能装备投产效率。目前，IKAS 智能装备系统已在多家头部晶圆厂、设备厂商规模化部署并长期稳定运行，兼容国产与进口机型，实现装备智能化规模化落地。
李杰博士同时引述业内消息指出，海外头部晶圆厂在新一轮扩产中，已开始要求新的设备供应商具备 AI Agent 能力："这背后的核心逻辑是，扩产不仅仅是买设备，还要在人才稀缺的条件下，让新产线与老产线实现工艺的快速 Transfer，AI 就是解决这个问题的关键手段。"
面向未来，李杰博士指出，半导体装备智能化依托“数据、AI、知识”三轮驱动的自进化学习：通过设备状态感知、工艺参数闭环优化与多设备协同控制，构筑支撑先进制程与产业增长的新一代智能装备体系。
“我们期待联动产业上下游，助力工艺工程师将生产经验、工艺 Know-how 沉淀固化至 AI 边缘系统，以 AI 赋能装备，加速整个产业的迭代演进。”
