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10月12日13:00-16:30，由工博会和半导体产业纵横联合主办的2026边缘计算与存储应用产业论坛即将开幕。从X86算力底座到RISC-V工业破局，从边缘SoC到新型存储MRAM，再到工业解决方案，7家产业链头部企业同台，拉通产业链上下游及生态圈层，把工业边缘的「算力、存力、应用落地」一次讲透。
谁来讲、讲什么？提前划重点——
我们已经进入AI的下半场，智能体是AI从对话式机器人走向生产力工具的关键，不仅是“把AI用起来”的核心范式，也是AI+千行百业进入快车道的转折点。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖确认出席，围绕《携手创新，共赢智能体AI时代》做专题报告，具体介绍AMD作为AI基础设施的全栈玩家，应用和落地进展。
01 AMD｜13:20-13:40
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现场签到还有三重好礼：第一重可预约12月即将发布的《2026边缘计算与存储应用产业研究报告》完整版（仅限现场参会观众）。第二重现场领取狮子挂件或蕉下保温杯，第三重论坛期间还有惊喜抽奖，大疆Nano等你拿！
附1：《2026边缘计算与存储应用产业研究报告》框架以权威数据与标杆案例锚定赛道风向。现场签到即可预约后续发布完整版。
附2：论坛议程
我们期待您的到来~
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