聚焦光互连GPU超节点，壁仞科技丁云帆亮相第二届工业算力芯引擎研讨会

在这一背景下，由国芯展主办、半导体行业观察承办的第二届工业算力芯引擎研讨会即将在上海举行。壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆确认出席，并将围绕《光互连GPU超节点，引领智算“芯”发展》发表主题演讲，分享光互连与超节点架构背后的技术演进，以及国产GPU在大规模算力系统中的探索。

对于国产GPU厂商而言，竞争正在从单颗芯片进一步延伸至整套算力系统。当GPU数量从单机走向数百卡乃至千卡规模，芯片之间的互连效率开始成为影响整体性能的重要因素，光互连也因此成为超节点架构的重要技术方向。

2025年，壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯推出基于分布式dOCS的光互连超节点解决方案，并获得WAIC 2025 SAIL大奖。2026年WAIC期间，壁仞科技进一步推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点扩展至1024卡，形成覆盖芯片、协议、系统和应用的端到端方案。

在具体架构上，壁仞科技选择NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）路线，将光引擎置于GPU模组附近，缩短高速电信号传输距离，并兼顾带宽密度、功耗与系统扩展能力。在此基础上，其提出的分布式解耦架构将GPU节点与交换节点物理分离，通过光纤进行灵活互连，使GPU节点能够采用标准服务器形态，超节点规模也不再受单个机柜空间的直接限制。

这套架构背后，是壁仞科技自研的BLink 2.0超节点互连协议，涵盖内存语义互连、在网计算、智能拥塞控制和多层链路自愈等能力，分别对应大规模GPU协同中的内存共享、通信计算、网络调度与系统可靠性问题。

从GPU芯片到互连协议，再到超节点系统，壁仞科技正在将产品能力向算力基础设施更深处延伸。对于国产GPU而言，如何把单卡性能转化为千卡乃至万卡规模下的有效算力，也正在成为下一阶段竞争的重要命题。

此次代表壁仞科技登台的丁云帆，正是这一技术路线背后的重要推动者之一。

据了解，丁云帆目前负责壁仞科技AI软件架构、大模型千卡万卡集群及超节点等相关工作，带领团队开展异构GPU协同训练和推理方案研发，并参与异构混训、混推相关国家标准制定。同时，壁仞科技还参与了OAI、OAM等AI加速基础架构相关国际标准工作。

在加入壁仞科技之前，丁云帆曾任百度主任系统架构师，并曾获得百度技术最高奖与中国国家专利优秀奖。此前，他曾针对广告推荐场景中的大规模稀疏参数模型训练提出基于GPU架构的解决方案，相关成果发表于MLSys。

此次演讲，他将从光互连GPU超节点切入，进一步讨论大规模GPU协同背后的架构与技术路径。

对于国产算力产业而言，GPU芯片性能的提升仍然重要，但当算力进入千卡、万卡时代，产业竞争的坐标系已经进一步向系统层移动。

互连协议、光网络、存储、散热、软件栈以及集群调度等环节，正在共同决定一套算力基础设施最终能够释放多少性能。超节点的出现，本质上也是算力从“单芯片能力”走向“系统组织能力”的一个缩影。

此次第二届工业算力芯引擎研讨会，壁仞科技丁云帆将从光互连GPU超节点切入，进一步讨论大规模GPU协同背后的技术路径。对于正在加速演进的国产智算基础设施而言，这场围绕互连、架构与系统能力展开的讨论，也将成为观察下一阶段算力产业演进方向的一个窗口。