事关集成电路等产业，两部门发文

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），明确了未来五年我国电子信息制造业的发展目标与重点方向。

《规划》提出，到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长。

《规划》指出，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

《规划》同时明确，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。

《规划》提到，推动光子产业核心环节技术取得突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给，开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。

围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用。推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端制造、城市安防等重点领域渗透。

为加快计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关，《规划》指出，推动设立先进计算国家科技重大项目，持续提升计算根技术、关键元器件、核心零部件、软件算法、计算设备等供给水平。加强算力、存力、运力、电力等要素协同和融合创新，加快存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式布局，推动智能计算、通用计算、超级计算等融合发展。

《规划》还提到，要加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。

《规划》将人工智能硬件底座建设放在突出位置。在芯片层面，明确攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。同时，提升多类型处理器微架构设计能力，突破行业共性技术难点，研发互连、电源等配套芯片模组。

为强化人工智能芯片与整机产品协同，《规划》提出加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。在标准与生态方面，推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施，强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配，建设公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。

终端层面，《规划》要求持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。同时，建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。

在软硬协同方面，《规划》提出推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。《规划》还明确，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。

通信与工业计算领域同样被纳入重点。《规划》提出巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关；推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系；推动激光设备高端化发展，突破高性能激光器、超精密激光加工等技术；引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。

《规划》在航天电子领域作出专门部署，提出突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。这一方向将芯片、通信、计算平台与航天应用直接打通，为电子信息制造业开辟了新的增长空间。

总体来看，此次《规划》从芯片架构、终端适配、操作系统、通信网络到航天电子，形成了一条覆盖硬件、软件、标准与应用的完整链条。端侧AI芯片、高端存储、存算一体、RISC-V以及太空计算等方向，将成为未来五年电子信息制造业技术攻关与产业化落地的关键着力点。