第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会圆满举行

8 月 28 日至29日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会在上海浦东张江成功举办。

8月28日举办的"设备材料零部件"与"硅光和算力芯片"两个分论坛上,产业链上下游企业代表围绕核心供应链国产化与算力底座关键技术展开深度探讨。

在29日举办的大会主论坛中，来自国内外近400位集成电路龙头企业家、行业领袖和专家学者齐聚浦东，以"新市场·新格局"为主题，共同研判新形势下半导体产业的未来走向与发展趋势。会后，众多与会嘉宾对此次大会给予了高度评价。

集成电路产业领袖大会能够取得成功，成为如今产业交流的高端舞台，依靠的是产业内各界人士的支持。在此，芯谋研究谨向出席本届大会的各位朋友，致以最深的谢意和敬意。

集成电路产业领袖大会是业内高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，历届出席嘉宾囊括国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家。

2015年-2026年，张江高科与芯谋研究已连续举办十二届领袖大会，已成为业内高度认可的顶尖产业大会之一。

参加本届大会的领导、专家及企业代表有：

制造领域（12吋）代表：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长 陈南翔；中芯国际董事长 刘训峰；上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长 秦健；中芯国际联合CEO赵海军；华润微电子董事长 何小龙；粤芯半导体总裁 陈卫；武汉新芯总经理 孙鹏；芯联集成董事长 赵奇；积塔半导体总经理 杨琨；深星旭董事长 杜智勇；芯恩半导体总经理 李修远；重庆万国董事长 秦曦；视涯科技董事长 顾铁；物元半导体董事长 陈为玉 等。

设计领域代表：芯原股份董事长兼CEO 戴伟民；壁仞科技董事长 张文；新紫光集团联席总裁 陈杰；江波龙董事长 蔡华波；芯擎科技创始人兼CEO 汪凯；天数智芯董事长 盖鲁江；东芯股份董事长 蒋学明；昆仑芯CEO 欧阳剑；闻泰科技董事长 杨沐；复旦微电子董事长 张卫 等。

材料领域代表：沪硅产业集团总裁 邱慈云；中环领先总经理 王彦君；有研半导体材料总经理 张果虎；超硅半导体董事长 陈猛；新阳半导体董事长 王福祥；有研亿金新材料董事长 吕保国；安集科技董事长 王淑敏 等。

设备零部件领域代表：中微半导体设备董事长 尹志尧；拓荆科技董事长 吕光泉；上海微电子装备董事长 干频；北方华创总裁 陈吉；上海微电子装备总经理 茅雁；盛美半导体董事长 王晖；正帆科技董事长 俞东雷；晶盛机电董事长 曹建伟；邑文科技董事长 廖海涛；富创精密董事长 郑广文；珂玛科技董事长 刘先兵；恒运昌董事长 乐卫平；新施诺总经理 王宏玉；盛红晔半导体董事长 陈捷；触点智能董事长 陈树斌；启尔机电董事长 傅新；普达特科技董事长兼CEO 刘二壮；海泰同芯董事长 宗润福 等。

封装领域代表：日月光半导体执行长 吴田玉；中航科创董事长 由镭；华天集团副总裁 肖智轶 等。

终端领域代表：中国长安汽车集团总经理 赵非；蔚来汽车董事长 李斌；工业富联董事长 郑弘孟；华勤技术董事长 邱文生；龙旗科技董事长 杜军红；立讯精密(昆山)总经理 李晶；赛豆科技轮值总裁 陆凯 等。

投资领域代表：国投创业总经理 高爱民；上海国投董事长 袁国华；上海国投总裁 戴敏敏；中芯聚源董事长 高永岗；火山石资本创始合伙人 董叶顺；鲲鹏资本董事长 张静 等。

学术及产业专家：科技部原副部长 曹健林；浙江大学教授 吴汉明；上海现代服务业发展研究基金会理事长、中国电子外部董事 张素心；东方算芯董事长 魏少军；中科院微电子所研究员 叶甜春；上海市电子材料协会会长 马静；电子科技大学教授 张波 等。

国际企业代表：AMD大中华区总裁 潘晓明；博世中国区总裁 徐大全；ASML中国区总裁 沈波；泛林集团中国区总裁 汪挺；应用材料中国区总裁 姚公达；西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁 彭启煌；EDWARDS中国区总经理 许坚；ST意法半导体中国区总裁 曹志平；NXP 执行副总裁李晓鹤；高通公司全球副总裁 侯明娟；新思科技中国区总裁 姚尧；KE中国区董事长 徐若松；亚舍立半导体亚太区总裁 姜至善 等。

本次大会出席企业还包括：埃芯、安集、AMD、ASMPT、CADENCE、灿芯、长晶、Edwards、飞书、高通、泓明、华天、佳迈股份、金山办公、KE、LAM、朗讯(芯云)、纳设智能、普达特、全芯智造、日月光、盛合晶微、盛剑环境、四川道弘、TEL、图强、微崇、西门子、曦智科技、芯爱科技、芯势、新微、星泰克、亚舍立、研微、应用材料、优艾智合等近四百家企业。

大会现场留影

上海市政府副秘书长张英致辞

浦东新区副区长李慧致辞

中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔致辞

上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长秦健致辞

中国长安汽车集团总经理赵非做主题演讲《"芯"汽车·"芯生态"，共创新未来》

大会第一场圆桌论坛主题为：“新合作新格局：产业与并购”。圆桌嘉宾有：AMD 高级副总裁、大中华区总裁潘晓明；芯原股份董事长兼 CEO 戴伟民；华润微电子董事长何小龙；壁仞科技董事长张文；新微科技集团总裁秦曦；江波龙董事长蔡华波；金山办公副总裁吴庆云。主持人为中科院微电子所研究员叶甜春。

工业富联董事长郑弘孟做主题演讲《芯片驱动AI算力跃升》

大会第二场圆桌论坛主题为：“新市场新变化：未来与市场”。圆桌嘉宾有：博世中国区总裁徐大全，ASML 中国区总裁沈波，芯擎科技创始人兼 CEO 汪凯，西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌，高通公司全球副总裁侯明娟，NXP 执行副总裁李晓鹤，飞书制造行业总经理张棣。主持人为沪硅产业集团总裁邱慈云。

蔚来汽车董事长李斌做主题演讲《推动芯片归一化，构建AI时代智能电动汽车的产业基础》

大会第三场圆桌论坛主题为“新形势新挑战：设备与部件”。圆桌嘉宾有：富创精密董事长郑广文，珂玛科技董事长刘先兵，恒运昌董事长乐卫平，新施诺总经理王宏玉，中微公司集团副总裁陶珩，EDWARDS 中国区总经理许坚，优艾智合机器人董事长张朝辉参与讨论，主持人是科技部原副部长曹健林。

日月光半导体执行长吴田玉做主题演讲《AI新时代:半导体增长动能与先进封装新机遇》

张江高科董事长刘樱（左）、芯谋研究首席分析师顾文军（右）主持本次产业领袖大会

本次大会举办获得圆满成功，再次感谢业内所有同仁的帮助，以及莅临大会现场的每一位嘉宾的支持。期待我们明年再见！