总投资超61亿，国内新增12英寸集成电路项目

近日，国内A股半导体厂商格科微发布公告，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过42亿元。

公告显示，格科微此次募集的42亿元资金在扣除发行费用后将用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目以及补充流动资金。

其中12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目实施主体为格科半导体（上海）有限公司，总投资为61.32亿元，拟使用募集资金30亿元，建设期为3年，建设地点位于上海市临港产业区。

该项目将基于格科微现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台，开展产线建设。项目通过购置相关软硬件设备、优化生产工艺和制造流程，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力。

CIS是实现图像采集和视觉感知的核心半导体器件，广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、AR/VR等领域。近年来，随着智能手机、汽车电子及安防监控等应用领域持续发展，CIS产品应用场景不断拓展，市场需求持续增长。

与此同时，全球高端CIS市场主要被索尼、三星等海外厂商所占据。相较之下，由于国内CIS产业起步相对较晚，在部分高端产品设计能力及关键工艺环节方面，与国际领先水平仍存在一定差距，高端CIS产品国产化水平仍有进一步提升空间。

格科微表示，实施12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目不仅可以提升公司在高端CIS市场的竞争力，同时也有望提升CIS国产化率，保障供应链自主可控。