晶圆代工大厂联电看好成熟制程、先进封装及硅光子需求持续成长，28日宣布董事会再核准追加约32亿美元资本支出预算，加快新加坡及台南双轨扩产时程，以因应客户未来产品布局及产能需求。联电执行长王石表示，第三季产能利用率已攀升至92％，部分12吋晶圆厂更达满载，随特殊制程、先进封装及硅光子新业务持续扩大，预期第四季晶圆出货及产能利用率维持稳健，相关新业务将在未来几季逐步贡献营收。
联电28日公布第三季财报，合并营收742.4亿元，季增8.0％、年增25.6％；毛利率34.0％，营业利益率25.1％，营业利益季增24.7％；税后纯益164.3亿元，每股税后纯益1.32元。第三季晶圆出货量季增7.3％，突破120万片12吋约当晶圆，创历史新高，整体产能利用率达92％。
联电今年资本支出原规划15亿美元，7月已提高至20亿美元，如今董事会再通过追加约32亿美元资本支出预算，显示公司因应客户需求，进一步加快中长期产能布局。至于新增预算实际执行年度及各年度资本支出配置，仍待公司进一步说明。
王石指出，第三季各终端市场需求维持稳健，带动晶圆出货量持续成长，其中数座12吋晶圆厂产能已达满载，8吋晶圆厂营运亦强劲复苏，反映成熟制程需求持续改善。
在制程布局方面，联电22／28纳米业务再创单季新高，营收占晶圆销售比重达35％，其中22纳米占比已提高至18.3％。随客户持续完成显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品设计定案，特殊制程需求稳定增加，成为推升产能利用率及优化产品组合的重要动能。
（来源：编译自工商时报）
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