8月26日国新办举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上，工业和信息化部明确了未来五年产业优化的核心方向，集成电路被列为六大新兴支柱产业之首。与此同时，结合近期市场研究机构发布的数据，中国半导体产业正迎来政策与市场的双重利好，2026年市场规模有望突破8100亿美元。
发布会核心定调：
集成电路升至战略首位
8月26日上午，国新办举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，介绍全力抓好“十五五”规划实施、加快推进新型工业化有关情况。
工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上明确指出，将着力优化产业结构，加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等新兴支柱产业。集成电路在六大产业中排在首位，凸显了其在“十五五”时期国家产业布局中的核心地位。
工信部规划司司长姚珺进一步透露，“十五五”时期将采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器仪表等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。在载体建设方面，将聚焦新一代信息技术等领域创建国家新兴产业发展示范基地，力争到2035年培育100家左右示范园区和1000家左右示范企业。
工信部信息通信发展司司长刘郁林在发布会上介绍，“十四五”期间，我国电子信息制造业产业营收规模连续13年位居工业41个行业之首，集成电路已成为国内出口额最高的单一商品。面向“十五五”，工信部将持续推动集成电路、服务器等领域技术攻关，加强知识产权保护，优化产业布局，避免低水平项目重复建设。
行业规模：
2026年市场预计突破8100亿美元
与发布会传递的政策信号相呼应，中国半导体市场规模正经历高速增长。根据市场研究机构Omdia发布的二季度中国半导体市场预测报告，2026年国内半导体整体市场规模预计达到8120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。
存储芯片成为今年国内半导体增长的最强支柱。Omdia报告显示，2026年国内存储市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%，在国内半导体整体市场份额从2025年的29.4%跃升至55.4%。这一增长的核心驱动力来自全国AI基础设施建设提速以及AI云端、边缘与终端推理需求的持续扩容。
从产业增长逻辑看，计算与存储芯片赛道增速达到126%，在整体半导体应用市场中占比62.9%，行业正式迈入AI驱动增长周期。除存储芯片外，逻辑芯片同比增长27.9%，模拟IC增速25.4%，高端算力芯片、服务器电源芯片需求旺盛。
政策红利
持续释放
在政策端，国家层面对集成电路产业的支持力度持续加码。2026年4月，国家发展改革委、工信部、财政部、海关总署、税务总局等五部门联合发布通知，明确了2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关事项。
根据相关政策，线宽小于28纳米（含）、65纳米（含）、130纳米（含）的集成电路生产企业或项目，以及国家鼓励的重点集成电路设计企业、先进封装测试企业、关键原材料生产企业等，均可享受相应的税收优惠政策。这一政策延续了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》的精神，为产业发展提供了持续的制度保障。
机构分析指出，在外部技术管控趋严的背景下，国产替代进程正在从“政策驱动”走向“客户驱动”，国内芯片设计公司获得了更多的市场机会和客户验证窗口。芯片设计作为产业链中弹性最大的环节，有望率先受益于市场规模上修和国产替代加速的双重催化。
综合来看，8月26日国新办发布会将集成电路列为“十五五”新兴支柱产业之首，标志着国家层面对该产业的战略重视达到新高度。
结合2026年市场规模预计突破8100亿美元的行业趋势，中国半导体产业正处于政策红利释放与市场高速增长的历史交汇期。随着AI算力基建持续投入、国产替代向纵深推进，以及超常规技术攻关措施的落地，中国半导体产业有望在“十五五”期间实现关键性突破。
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