迪恩士vs盛美上海，全球半导体清洗设备双雄对决

干燥技术，为何成为先进制程的胜负手？

半导体清洗工艺占芯片制造工序约30%，是保障芯片良率与器件性能的核心环节。伴随芯片制程迈向亚2纳米、埃米级别，GAA FET、超高堆叠3D NAND等先进架构落地，半导体清洗技术面临严苛的物理极限挑战，行业迭代速度持续加快。

市场层面，全球半导体清洗设备行业增长势头强劲，预计2025—2032年CAGR达9.13%，2032年市场规模将达167.5亿美元。其中湿化学清洗凭借高选择比、高颗粒去除效率的优势，以9.22%的增速稳居市场主导地位。

技术层面，先进清洗核心瓶颈在于微颗粒去除与精细图形保护的矛盾。高深宽比晶圆结构干燥时，液滴蒸发产生的毛细管力易造成图形塌陷、变形。为破解该难题，行业形成两大尖端干燥路线：一是超临界CO₂干燥技术，依托零表面张力实现无损清洗，但设备结构复杂、运维成本高昂；二是升华干燥技术，通过固-气相变规避液相干扰，依托现有设备优化升级，成本优势突出，成为重要替代方案。

此外，绿色化、融合化也是行业核心趋势。针对传统SPM工艺耗材量大、污染高的问题，产业正探索融合槽式清洗低耗材、高循环优势与单片清洗高精度、无交叉污染优势的新型湿法清洗方案，打造高效环保的先进清洗设备平台。

两条截然不同的技术路线，谁能主导湿法清洗的未来

在全球半导体湿法清洗设备赛道，日本龙头迪恩士（SCREEN）与国内先锋盛美上海（ACM Research）形成鲜明的差异化竞争格局。二者依托截然不同的研发逻辑构建核心壁垒：迪恩士深耕行业数十年，立足成熟设备平台做精细化迭代，主打高产能、高稳定性与低成本量产优势；盛美上海依托原创底层物理技术，以颠覆性创新破解先进制程清洗难题，实现弯道突围，两大技术路线适配不同阶段的芯片制造需求。

迪恩士：平台化迭代，主打量产极致优化

迪恩士自1983年布局单片清洗设备，深耕数十年搭建起全覆盖、高成熟度的产品矩阵，2025年设备累计出货量突破15000台，凭借标准化、高适配的量产能力稳居全球市场龙头地位。其核心研发理念是在成熟机械架构基础上，持续优化设备空间利用率、产能通量与能耗成本，贴合晶圆厂规模化量产核心需求。

迪恩士旗舰单片清洗系统SU-3400代表行业顶尖量产水平，采用6层4塔塔式架构，密集集成24个清洗腔室，相较前代设备占地面积缩减30%，空间利用率大幅提升。依托智能传输调度系统，设备产能可达1200wph，逼近传统槽式清洗机效率，同时通过气流自动化控制与化学液循环系统升级，实现排气与试剂消耗双降20%，兼顾高产与环保。细分领域中，其SS-3300S旋转洗刷设备产能达1000wph，适配高通量清洗场景；SB-3300背面清洗机为业界首款化学刻蚀与毛刷清洗一体化设备，通过精准药液控制与非接触式气流卡盘，杜绝药液正面渗透，有效改善高深宽比晶圆翘曲问题。

在前沿干燥技术领域，迪恩士秉持量产实用主义。尽管持有超临界CO₂干燥相关专利，但判定其硬件结构复杂、量产经济性不足，因此聚焦可兼容现有设备平台的升华干燥、表面改性干燥技术，通过为成熟单片机、槽式设备搭载简易升华模组，以低成本实现高良率控制，适配规模化量产需求。

盛美上海：原创技术突破，攻坚先进制程难题

相较于迪恩士的改良式创新，盛美上海立足底层物理能场控制与混合架构两大原创平台，打造SAPS、TEBO、Tahoe三大核心技术，精准解决先进制程微颗粒去除与精细图形保护的核心矛盾，打破海外技术垄断。

针对传统兆声波清洗能量分布不均、易损伤晶圆图案的痛点，盛美上海首创SAPS空间振荡相位移技术，通过高频相位移动实现晶圆表面声能均匀分布，兼顾高颗粒去除率与低损伤率，已成功应用于28nm逻辑、19nm DRAM等先进制程。针对FinFET、3D NAND等高深宽比脆弱三维结构，盛美上海推出TEBO时序气泡振荡技术，精准调控空化气泡状态，消除剧烈爆破带来的结构损伤，将1x纳米图案损伤率降至接近零，大幅提升超高纵横比微细结构的清洗能力。

绿色化量产领域，Ultra C Tahoe混合型湿法清洗系统是其核心标杆产品，融合槽式高循环、低成本与单片高精度、无污染的双重优势。设备先通过25插槽槽式模块完成高温硫酸粗洗，再无缝转入9腔单片模块完成精细化精洗与干燥，产能超200wph，同等产能下硫酸消耗量降低75%，单台设备年均可节省50万美元耗材与废液处理成本，且能实现极致洁净度指标。2026年平台持续迭代，新增常温氮气鼓泡刻蚀、晶圆回收系统，进一步巩固先进工艺湿法处理领域的差异化优势。

高壁垒铸就寡头格局，国产实现关键性突破

全球半导体湿法清洗设备市场高度集中、准入壁垒极高，当前形成日企迪恩士垄断全球、国产盛美上海快速突围的竞争格局。后者依托本土化优势、高研发投入与差异化技术卡位，持续冲击老牌龙头市场地位。

2025年全球市场中，迪恩士稳居行业绝对霸主，综合市占率约42%，细分赛道优势显著，单片清洗、槽式清洗、旋转洗刷设备市占率分别达34%、43%、56%，深度绑定台积电、英特尔等全球顶级晶圆厂，牢牢掌控行业核心工艺基准。

盛美上海是国内唯一跻身全球清洗设备前五的企业，2025年全球市占率8%，位列全球第四。其核心优势聚焦中国大陆本土市场，国内湿法清洗综合市占率超30%，单年国内晶圆厂招标采购份额最高达20.5%，大幅领先国内同行，可与泛林等国际巨头在国内市场分庭抗礼，客户覆盖海内外知名厂商，凭借先进制程与绿色工艺技术，持续实现国产替代突破。

奔赴平台化，两家龙头为何选择背道而驰？

半导体设备的周期性波动（WFE起伏）促使两家公司在横向和纵向维度上，加速向“平台化设备厂商”或“跨行业多元化巨头”升级。在这条跨界之路上，迪恩士深挖前道光刻协同、量测与新材料能源，而盛美上海则在干法设备与先进封装领域进行多点开花。

迪恩士的前道多场景卡位与新能源布局

迪恩士的优势在于其作为历史悠久的综合性设备集团，在半导体SPE业务之外，还拥有庞大的印刷美术（Graphic Arts, GA）、平板显示及涂胶系统（FPD/Coater, FT）、印刷电路板设备（PCB, PE）等事业部，各部门协同构筑了坚实的集团防御线。

在2026财年，其GA部门销售额达57.4亿日元，FT部门达44.7亿日元，PE部门贡献了14.5亿日元。在半导体前道，迪恩士拥有除清洗外的数款王牌非清洗设备，建立了极高的交叉销售壁垒：

·光刻涂胶显影Track系统：迪恩士拥有与TEL分庭抗礼的前道轨道设备。其旗舰DT-3000（SOKUDO DUO）双轨系统在业界享有极高的声誉，其支持450 wph以上的极高吞吐量。DT-3000采用独特的双路平行工艺设计，支持在设备运转过程中对单条线路进行不停机维护，确保了昂贵的光刻扫描机（Scanner）不因轨道设备故障而闲置。该设备已在ArF浸没式光刻、电子束光刻及DSA（定向自组装）等领域实现大范围商业化应用，兼容ASML、尼康和佳能的主流光刻机。

·前道检测与量测矩阵：迪恩士提供了RE-3500椭圆偏振薄膜厚度量测系统（专攻20nm以下超薄膜厚及显影管理）、VM-2500分光薄膜测厚仪，以及ZI-3600高分辨率晶圆图形缺陷检测系统。

·热处理与先进封装：其LA-3100闪光灯退火系统（Flash Lamp Annealer）是前道晶圆离子注入后晶格修复的硬通货。此外，迪恩士还以DW-3100直接成像（DI）曝光系统切入面板级封装（PLP）市场。

令人瞩目的是，迪恩士正在加速向绿色新能源行业跨界。其利用在显示器涂层领域积淀的卷对卷（Roll-to-Roll）精密薄膜传输与涂布干燥技术，成功切入锂离子蓄电池涂覆制造设备领域。更进一步，迪恩士已正式开启氢能源业务，批量化生产高品质的质子交换膜水电解制氢及燃料电池核心部件——膜电极组件（MEA），并大举推进水电解绿色制氢系统的联合开发，将企业成长空间直接与全球低碳转型（Carbon Neutral）趋势深度绑定。

盛美上海的干湿平台化并进与先进封装卡位

相较于迪恩士向半导体外领域的跨界，盛美上海的战略是深耕半导体前沿干湿法核心设备，目标是在中国本土建设一个前道全场景设备平台。

盛美上海多维平台化的技术演进路线极为迅猛，2025年其非清洗设备板块（电镀、立式炉管等）大增46.05%至16.61亿元人民币，且毛利率高达60.04%，远超清洗基本盘，成为公司利润扩张的最强原动力。

·电镀（ECP）核心支柱：盛美上海开发了Ultra ECP map前道双大马士革铜电镀设备，凭借独家专利的多阳极局部电镀控制功能，成功打破国外在铜互连电镀上的垄断，被评为2025年度国家级制造业单项冠军企业，全球电镀市占率提升至15%，位居全球第三。在先进封装端，其研发的Ultra ECP ap-p水平面板级电镀设备专为TSV（硅通孔）与FOWLP（扇出型面板级封装）定制，近期已斩获国内主流头部客户的首台量产订单及评估订单，提前抢占下一代小芯片（Chiplet）高密度互连技术高地。

·干法CVD与热处理：盛美上海的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及立式炉管设备在2025年营收中已占到8%的比重，平台化横向扩张初见成效，标志着其正式具备了在前道制程中将“干法薄膜沉积”与“湿法化学清洗”结合调配的综合方案解决能力。

·涂胶显影前道轨道：盛美上海也大力进军Track设备领域，其首创的单片前道涂胶显影系统在2025年录得8.3%的营收占比，新增长极开始全方位发力，与迪恩士的SOKUDO轨道设备在国内产线上展开了激烈的正面拉锯。

·先进封装湿法设备：其2025年实现营收3.37亿元人民币，保持37.04%的高速成长。

总结

先进制程迭代下，干燥技术成为半导体清洗工艺核心壁垒。亚2纳米、GAA及高纵深比器件量产，将推动无张力超临界、精细热IPA蒸汽干燥逐步替代传统升华干燥，成为3D NAND、HBM赛道主流工艺，头部企业需加码埃米级无损干燥技术研发。