量伙半导体将亮相湾芯展
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，届时量伙半导体设备（上海）有限公司将亮相9号馆9F05展位，诚邀产业同仁莅临观展！
量伙半导体设备（上海）有限公司
量伙半导体设备（上海）有限公司是国内半导体热处理与键合设备领域的供应商，以自主研发的快速退火炉（RTP）、激光退火设备及晶圆临时键合/解键合设备为核心产品，致力于为全球半导体制造行业提供高端装备与专业服务。自2018年成立以来，量伙半导体持续深耕核心技术研发，产品技术指标已达到国内领先水平，构建了覆盖研发、量产到工艺优化的设备体系。公司在安徽合肥建有生产研发基地，配备数千平无尘室，具备年产逾百台的生产能力；在北京、西安、重庆设有办事处，为客户提供精准的定制化解决方案与高效的售后技术支持。
展位号：9F05
部分展品
半自动12英寸快速退火炉
应用于9片4英寸/4片6英寸/1片8英寸/1片12英寸晶圆
工作温度：RT~1350℃
最大升温速率≥150℃/s（裸片）
MFC控制，3-5路制程气体
SEMI认证，支持SECS/GEM
全自动双腔12英寸磁悬浮快速退火炉
应用于8-12英寸晶圆
双腔、磁悬浮，全自动操作模式
配置Loadport，Robot取放片
工作温度：RT~1350℃
冷却方式包括水冷和氮气吹扫
MFC控制，3-5路制程气体
最大升温速率≥250℃/s
SEMI认证，支持SECS/GEM
全自动6-8英寸快速退火炉
应用于6-8英寸晶圆
全自动操作模式
配置Robot取放片
工作温度：RT-1350℃
最大升温速率≤150℃/s（裸片）
MFC控制，3-5路制程气体
SEMI认证，支持SECS/GEM
SiC激光退火设备
应用于6/8英寸晶圆，支持标准片&薄片&键合片&翘曲片
配置双臂伯努利机械手
紫外固体激光器，波长351nm，能量密度≥10J/cm2
密封腔体，支持氮气置换/抽排，100ppm达标时间＜28s
比接触电阻率10-5Ω·cm2
退火均匀性＜2%@3σ
WPH: ≥8pcs/h @6英寸, ≥5pcs/h @8英寸
全自动晶圆临时键合机
应用于4-8英寸晶圆
键合温度：RT-350℃
键合压力：0-20KG
温度精度：±1.5℃
键合模块数量：≤3
适用多品牌临时键合胶
全自动晶圆激光解键合机
应用于4–8英寸晶圆
自动晶圆传输，双臂伯努利操作器
激光波长：355±1纳米
配备等离子清洗模块及液体清洗模块
兼容SECS/GEM
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