在国芯展集成电路设计展区，看懂产业的新变化

过去几年，半导体展会越来越多，但真正能把芯片产业和真实工业需求放到一起看的展会，并不算多。

作为第26届中国国际工业博览会旗下的集成电路专业展，国芯展并没有把自己做成一场单纯的“芯片产品展”，而是围绕集成电路产业链展开，从设计、晶圆制造与先进工艺，到先进封装、设备材料，再到应用生态，把芯片从设计出来到进入工业现场的完整链条放进了同一个展馆。

今天的芯片产业，竞争早已不只是某一颗芯片的竞争。

AI、汽车、机器人、工业控制、智能制造等新需求不断出现，芯片企业面对的也不再只是“能不能做出来”，而是能不能更快进入具体场景，能不能和上下游形成协同，最终变成真正的产品和订单。

而今年国芯展集成电路设计展区，恰好展现出了这种变化，参与的芯片设计企业正在变得越来越多元，芯片与应用之间的距离也越来越近。

芯驿电子、华大半导体等企业所在的汽车芯片方向，乐鑫科技等企业对应的物联网市场，复旦微、东芯、普冉等覆盖的存储和嵌入式领域，以及思特威、格科微等视觉芯片企业，再到爱芯元智、此芯科技、天数智芯等AI相关企业，在其各自领域已经具备越来越强的技术实力了。

这些企业背后的需求，正在从传统电子产品一路延伸到汽车、机器人、AI终端和工业设备。换句话说，芯片正在从零部件变成越来越多工业产品的核心能力。

展区里出现的3D IC产业生态展区，也释放了另一个信号。

随着芯片性能需求不断提高，单纯依靠制程已经越来越难以满足所有需求，Chiplet、3D IC和先进封装开始成为产业关注的新方向。芯片设计、封装以及系统之间的边界正在重新连接，这也正好与国芯展从设计一路延伸到先进封装的整体布局形成呼应。

集成电路设计展区并不是国芯展的一块孤立区域。它更像是整个展会的一扇入口：从这里看到芯片企业在做什么，再往前看制造和工艺，再往后看封装、设备材料，最终落到应用生态，才能真正看懂一颗芯片如何从图纸走进工厂、汽车和各种智能设备。

这也是国芯展区别于一般芯片展会的价值所在。

依托工博会庞大的工业应用场景，国芯展把过去相对分散的芯片产业链，与真实的工业需求连接起来。

今年国芯展还将通过产业论坛、专业峰会、供需对接等活动，把“看展”进一步变成“找机会”。

从芯片设计到制造、封装，从设备材料到工业应用，国芯展想呈现的，正是这条产业链正在发生的变化。

10月12日至16日，国家会展中心（上海）5.2馆，2026国芯展将与第26届中国国际工业博览会同期举行。