韩国芯片巨头，加速扩产

韩国半导体产业正在迎来新一轮大规模投资。

当地时间周四，SK海力士公布一项总规模达到100万亿韩元的投资计划，主要用于扩大NAND闪存产能以及建设先进封装设施。其中，公司计划投入约80万亿韩元，在韩国忠清北道清州市建设新的NAND晶圆厂M17，并计划于明年启动施工，目标是在2029年投入生产。

SK海力士首席执行官郭鲁正与韩国总统李在明共同出席相关活动时公布了上述计划。

M17将成为SK海力士在清州地区的重要新增生产基地。SK海力士方面认为，清州具备较为成熟的半导体产业基础，新工厂能够与当地现有晶圆厂形成协同，同时当地土地、电力、供水等基础设施已经较为完善，因此可以缩短项目建设周期，并降低新建产能所面临的基础设施配套压力。

除了晶圆制造环节，SK海力士还计划追加约20万亿韩元，在2027年底前于清州建设新的芯片封装厂。由此，公司此次在清州的投资将同时覆盖NAND晶圆制造和封装环节，进一步完善当地的存储芯片制造体系。

从行业背景来看，AI基础设施建设正在改变存储市场的需求结构。虽然SK海力士近年来的核心增长动力主要来自HBM等AI相关高带宽存储产品，但随着AI服务器规模持续扩大，整个存储产业链的产能配置也在发生变化。SK海力士此次重新加码NAND，反映出企业正在根据AI时代的数据存储需求重新规划不同存储产品的产能布局。

与此同时，韩国另一家存储芯片巨头三星也在扩大对忠清地区的投资。

三星集团日前公布计划，未来将在忠清地区投入约140万亿韩元，投资范围涵盖半导体、显示、封装基板和电池等多个产业领域。按照规划，三星电子将投入56万亿韩元，建设与HBM相关的晶圆制造及封装设施；三星显示计划投资67万亿韩元，用于OLED以及下一代显示产品；三星电机将投入8万亿韩元，建设面向高性能AI服务器的封装基板设施；三星SDI则计划投资9万亿韩元，建设先进电池生产基地。

这意味着，SK海力士和三星正在同时扩大对忠清地区的产业投资，而且两家企业的布局并不局限于单一芯片制造环节，而是进一步向封装、材料、显示和电池等相关产业延伸。

其中，AI服务器正在成为多个产业投资的重要共同驱动力。除了GPU、HBM等核心计算和存储器件之外，AI服务器对于高性能封装基板、高速互连、先进封装以及电源和电池等配套产业的需求也在快速增加。三星此次将HBM、先进封装基板等项目纳入忠清地区的投资计划，也体现出AI产业链正在从单纯的芯片扩产向整个硬件供应体系扩张。

三星集团方面表示，希望进一步强化忠清地区在IT材料和零部件领域的产业地位。三星电子董事长李在镕也表示，忠清地区未来将继续发展成为全球IT材料与组件的重要产业基地。

除半导体及相关产业外，忠清地区此次还吸引了其他产业投资。韩国生物制药企业Celltrion计划投入约2万亿韩元建设生产基地；此外，还有企业计划在忠清南道推进总规模约150万亿韩元的AI数据中心项目。

如果这些项目按照计划推进，忠清地区未来形成的将不仅是一批新的生产基地，而是一套覆盖芯片、先进封装、显示、材料、能源以及AI数据中心的产业集群。

为了配合大规模投资落地，韩国政府及地方政府也在同步完善相关政策支持，包括税收优惠、政策融资、行政审批便利以及政府补贴等。同时，当地还计划围绕企业投资建设完善的人才培养、研发和制造体系，通过本地招聘和教育培训强化产业人才供给。

韩国政府方面认为，忠清地区本身具有较好的交通和产业基础，随着大型企业持续加码，这一地区有望进一步强化在韩国先进产业体系中的地位。

从SK海力士一次性规划100万亿韩元投资，到三星集团公布140万亿韩元的产业投资计划，韩国企业正在围绕AI时代重新调整生产基地和供应链布局。对于存储产业而言，HBM仍是当前最受关注的增长方向，但NAND、先进封装以及相关材料和设备同样正在成为AI基础设施扩张的重要组成部分。忠清地区也因此成为韩国新一轮半导体及AI产业投资的重要承载地。

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