芝能智芯出品
2025年，中国占全球芯片销售额27.4%，全球第二大市场，同时是全球最大的电子产品制造基地，本土企业占国内销售的份额，2020年是9%，2025年爬到约22%。
五年翻了一倍多。这个速度不慢。换个角度看，每卖出四颗半芯片，还有三颗半是别人的。
中国规模优势集中在哪里？成熟制程。OECD经SIA转引的数据，中国成熟逻辑产能约423万片每月，是第二大产能国的1.7倍；功率与分立器件产能约628万片每月，是2.6倍；在建产能合计，超过其他前六名之和的3倍。
28纳米往上的战场，中国已经是压倒性的存在。先进制程那一头，账本还翻不开。这就是中国芯片的基本盘。市场够大，成熟制程的规模优势已经定型，短板在高端设备、材料和EDA。
一）中国半导体体系，完善度到什么程度了？
自主可控提了快二十年，为什么说现在才算真正开始？
看时间轴。
2008年"02专项"启动，2014年《推进纲要》加上大基金一期，定下全产业链领先的总目标。2019到2021年，外部制裁升级，举国体制加科创板融资成为主线。真正的变化发生在2025年下半年到2026年。商务部出口管制、新建产线设备50%国产化要求、"国产"定义与20%价格优势，制度工具密集落地。
2025年10月，二十届四中全会通过"十五五"规划建议，明确"采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机等关键核心技术攻关取得决定性突破"。2026年3月，全国人大批准"十五五"规划纲要。同月的《政府工作报告》，把集成电路列为重点打造的新兴支柱产业之首。
自主可控从部门政策，升格为国家战略主线。这一轮和以往的区别，在于可度量、可问责。产业规划可以拆成七层。战略目标定方向，规划文件定路径，资金投入给资源，政策工具给手段，产业链环节定战场，执行主体定责任，量化指标定验收。任何一项具体政策，都能回答支撑哪个目标、落在哪个环节、由谁执行、拿什么指标验收。
比如2026年政府采购的20%价格优势政策，定位在政策工具层的需求侧，服务自主可控这个总目标，执行主体是财政部和各级采购单位，验收看国产化率阈值。再配上"目标、环节、工具、主体"四维矩阵去交叉定位，哪一项政策覆盖什么、重复投在哪、空白在哪个环节。
二）中国半导体接下来的资金如何投入？
资金是三层结构，国家级基金、地方引导基金，再加财政补贴。大基金三期2024年5月注册成立，注册资本3440亿元，19家股东，规模超过一期与二期之和，计划投入约1500亿美元，已投放约1075亿美元。
投向的变化更值得看。一期约67%砸在制造，二期转向设备与材料，三期继续加码设备、材料、先进封装。钱在往上游走。
结果体现在设备国产化率上。2025年底，国产设备占晶圆厂装机约35%，2024年这个数字约25%，一年涨了10个百分点。新建产线口径约55%。50%的国产化要求主要卡新建产线，先进制程产线可以豁免，留了口子。
分环节看，差距一目了然。去胶约80%，刻蚀装机口径约60%、金额口径约31%，清洗约47%，CMP约39%，薄膜沉积约28%，量测检测约18%，离子注入约10%，涂胶显影约6%，光刻不足1%。
光刻这一栏，去胶、刻蚀、清洗这些环节，国产设备已经能打。光刻机那边，EUV是空白，整体依赖进口。国产替代是按环节啃的巷战，一个环节一个环节来，快慢差别极大。
需求侧也挂上了指标，车企2027年使用国产芯片在不断提高（日本经济新闻报道甚至说要实现100%），AI数据中心本土芯片占比70%以上，芯片厂设备国产化不低于50%。北京2027年自给率100%，上海2027年70%，天津2026年60%，广东2025年70%。
小结：中国芯片自主可控的真实状态，家底厚在成熟制程和市场需求，短板硬在光刻、量测这些环节，体系已经开始逐步完善了。
