📢Notice：第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。峰会详情参见文末。
（以下为正文部分）
2026年，中国半导体产业发展步入关键的十字路口。
AI 数据中心、新能源汽车、储能三股需求同时涌入，功率半导体供不应求。年初以来，已有二十余家厂商密集发函涨价，部分 IDM 大厂的功率产品交期一度拉长到几十周。
然而全球功率器件市场目前仍由美、欧、日等巨头主导，国产厂商虽在低压分立器件上已站稳脚跟，但在高压 IGBT、中高端 MOSFET 上仍存在较大“国产替代”空间——中国 IGBT 自供率虽从 2017 年的 12% 出头爬升到至约40%,但仍有过半市场份额依赖进口。
机会与挑战并存，市场看得见热闹，却很难摸清家底——哪个方向在赚钱、赚多少、份额几何、未来几年将走向何方？
2025年，芯谋研究曾发布《中国功率IC市场年度报告2025》、《中国功率分立器件市场年度报告2025》等半导体行业分析报告，为行业判断提供了坚实的研究和数据支撑。
今年7月，芯谋研究正式发布《中国集成电路产业研究系列报告2026（上）》，包含《中国半导体产业报告 2026》《中国功率 IC 市场年度报告 2026》《中国功率分立器件市场年度报告 2026》三份报告。
报告一如既往地以专业调研、真实数据，为行业提供战略决策支撑！
本次《中国集成电路产业研究系列报告2026（上）》具有以下优势：
优势一:数据包含上市与未上市企业,通过一手调研补齐盲区
市场上大量数据报告只能覆盖财报可查、口径公开的上市公司。可赛道中还有大量非上市企业，他们同样是行业格局的重要组成部分。芯谋研究依托长期深入产业一线实地调研所获得的一手数据，将大量非上市企业的营收和份额也纳入进来，填补了研究的缺口。
优势二:覆盖全面,各细分赛道数据与预测全链路收录
《功率 IC 报告》细分出 DC/DC、PMU、Switch Control、LDO、Gate Drive、BMIC、AC/DC 等近十个品类;《功率分立器件报告》覆盖 MOSFET、IGBT、Diode、BJT、Thyristor 五大门类。每一个细分品类，都配有 2023~2027 年的市场规模趋势与营收预测，既看清趋势，也给未来指明方向。
优势三:国内海外双榜并列，前十厂商逐一深研
报告没有把"市场份额"含糊成一个笼统数字，而是分别统计、分别排名了每个细分赛道的中国市场与全球市场格局，并对各榜单前十的公司做了营收、市占、排名的详细拆解，更清晰地洞见产业的市场格局。
优势四:下游应用深度切分，颗粒度细到场景级
报告的颗粒度不止于"品类"这一层。以功率 IC、功率分立器件为例，每个细分器件还被进一步拆进工业电子、汽车电子、通信、计算、消费电子五大下游市场，分别给出各场景的规模与趋势。想知道车规 MOSFET 未来三年怎么走、通信市场的 PMU 需求几何，都能在报告里找到对应的数据支撑。
优势五:全产业链结构视角，Fabless / IDM / Foundry 分账统计
报告结合了中国半导体“多种商业模式并存”的现实,把 Fabless、IDM、Foundry 分门别类、各自成榜。还专门统计了代工厂的相关产能与工艺节点匹配情况。半导体设计报告更是从 10/7nm 到 350nm 各工艺节点的设计公司与其代工厂一一对应、梳理清楚。从设计到制造、从轻资产到重资产，整条产业链的结构与卡位关系被完整摊开。
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第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。
