•受AI算力、汽车电子、工业芯片需求拉动，我国集成电路制造产业2025年市场规模达5226亿元，同比增加17.1%。
•晶圆代工受益成熟制程国产替代与 AI 需求，中芯国际成长为全球第二、大陆第一纯晶圆代工厂，华虹、华润微等本土企业在细分赛道实现营收增长。
•国内晶圆制造产能布局多元，Foundry汇聚本土龙头、外资及新兴企业；IDM在存储、功率半导体领域实现突破，外资IDM同样布局国内，大量产线处于建成、在建状态。
产业规模情况
受人工智能算力芯片、智能制造工业芯片、智能网联汽车芯片等需求扩张驱动，中国集成电路制造产业仍拥有巨大的发展空间。2025年，中国集成电路制造产业继续保持增长态势，市场规模达到5226亿元，同比增加17.1%，五年复合增速达到10.5%。
图1 2021-2025年中国集成电路制造业营收及增长情况（单位：亿元）
从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求爆发式增长，推动设计工具，工艺制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖IP核、EDA工具链、工艺制程的全方位技术壁垒；消费电子领域，整体市场温和复苏，系统级芯片、传感器、存储芯片等产品持续通过工艺优化与成本管控构建竞争优势；汽车电子与工业工控领域，由于功能安全认证体系与长周期验证要求，形成了高度集中的产业生态格局。
晶圆代工方面，2025年中国大陆主要晶圆代工企业整体营收表现强劲，受益于成熟制程需求回暖、国产替代加速及AI相关应用带动，多数企业实现收入增长。中芯国际超越联电和格芯，成为全球第二、大陆第一的纯晶圆代工厂，营收达到673.23亿元,较去年同比增加16.5%；华虹、华润微、晶合集成、芯联集成等企业在细分领域实现突破，营收分别为172.91亿元、110.54亿元、108.85亿元和81.8亿元，分列二、三、四、五位。
图2 2024-2025年中国大陆晶圆代工企业营收情况（单位：亿元）
产线和产能情况
从晶圆厂类型来看，主要分为Foundry（纯晶圆代工）和IDM厂商两大类。在Foundry领域，既有中芯国际、华虹半导体等本土主力，深耕成熟制程与特色工艺并向先进制程突破；也有台积电、联电等国际企业在大陆布局产能；还有粤芯、增芯等新兴力量加速崛起，为产业注入新活力。例如，广州增芯科技于2024年6月启动通线投产，粤芯半导体三期12英寸晶圆厂紧随其后，于同年12月正式通线。
在IDM领域，长江存储和长鑫科技等企业在存储芯片制造上取得了突破性进展，而华润微、士兰微等则在功率半导体、模拟芯片等领域占据重要地位。这些企业通过垂直整合模式，掌握从设计到制造的全产业链能力。
此外，华润微、矽力杰、捷捷微电、英诺赛科、扬杰科技等IDM企业均为功率半导体企业。国际IDM厂商中三星和SK海力士在中国也均有布局，其中SK海力士还在2020年收购了英特尔在中国的晶圆厂大连工厂，2025年3月已经完成收购，晶圆厂名称也正式改名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。
图3 中国大陆部分晶圆制造产线全国城市分布
产线方面，12英寸晶圆产线中，江苏、北京、武汉、安徽、厦门和上海这六座城市在产线数量上位居前列；8英寸晶圆产线中，上海、山东、江苏、浙江、湖南等城市布局较多。
展望未来，中国大陆晶圆厂将继续保持快速发展的态势，随着国家对半导体产业的持续投入和国内市场的不断扩大，迎来更多的发展机遇。为进一步促进产业链上下游协同创新与资源高效对接，搭建集成果展示、商贸洽谈、技术交流、资本合作于一体的国际化产业平台，2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心举办。本届展会以“芯聚钱塘，智联全球”为主题，聚焦集成电路设计、制造、封装测试、设备材料及终端应用等产业链核心环节，集中展示前沿技术、创新产品与解决方案，深度链接产业、技术、资本与政策资源，着力打造具有行业影响力的半导体与集成电路产业协同创新平台。
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