2026年8月24日，小米发布了三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，分别对应终端SoC、AI大模型和自动驾驶三大领域。
玄戒O3，小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」；
玄戒O100，1.22TB/s的「高带宽AI加速芯片」；
玄戒D100，国内首款3nm「智驾高算力AI芯片」。
玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm2，相比上一代玄戒O1，O3晶体管数量提升26%至240亿，晶体管密度提升5%，其CPU采用“十核全大核”设计，最高主频4.35GHz，拥有6颗超大核与4颗大核。CPU性能相比上代提升60%，功耗降低25%。
值得一提的是，据介绍，玄戒O3是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽直接飙到113.8GB/s，暴涨近50%。
玄戒O100是一款大模型专用的AI加速芯片，采用先进的Wafer on Wafer封装技术，是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。通过3D堆叠工艺，玄戒O100实现了1.22TB/s的超高带宽。据小米介绍，玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。
玄戒O100采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，可以进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离；与此同时，玄戒O100还配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
至于玄戒D100，该芯片是国内首款3nm高算力智驾芯片，拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。
据官方介绍，目前上述三款芯片均已完成全部验证。其中，玄戒O3即将在我们的旗舰折叠新品小米18 Fold上首次亮相，玄戒O100和D100预计将于明年正式商用。
全球半导体观察
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