机器人带火EtherCAT,国产MCU抱团布局

电子工程世界 2026-08-26 08:00

最近,国产厂商扎堆抱团发布EtherCAT MCU,有些是针对人形机器人关节,有些则是针对机器人和工业场景。随着机器人发展越来越火热,EtherCAT的重要性越来越高,MCU形态也正在悄然发生变化。


兆易创新:针对腿关节推出GD32H77R



85日,兆易创新针对人形机器人腿关节发布GD32H77R,型号中R代表Robotics。由于腿部关节功率等级更高,达到100W~300W,因此选择了M7内核,并支持EtherCAT等高实时通信,侧重于更高动态响应与复杂运动控制。

兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿EEWorld分享之所以推出GD32H77R,是因为关节控制正在成为决定机器人运动性能的关键环节,但它面临着三个挑战:一是性能、尺寸、温度之间存在矛盾,机器人关节内部主要依靠固体传导散热,对流散热能力有限;二是高度集成需求,关节空间非常有限,多个芯片堆叠不仅增加PCB面积,也会增加系统复杂度和功耗;三是实时运动控制和通信能力要求提升,机器人MCU需要同时具备高性能实时计算能力和高实时性工业通信能力。

此前,兆易创新推出的第一代GD32H7系列,是国产MCU中较早实现600MHz Cortex-M7性能的产品之一,并于2023年底实现量产,经过市场验证后,GD32H7系列累计出货量已经达到千万颗规模,并在部分应用领域出现供不应求情况。从具体配置来看,GD32H77R亮点包括:


机器人带火EtherCAT,国产MCU抱团布局图1

兆易创新对EtherCAT的布局,要溯源到20259月,当时兆易创新推出两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品;20261月继续集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,配备750MHz M7内核和640KB紧耦合内存(TCM)。

围绕机器人“大脑、小脑、关节、肢体、传感器、通信、电源”等环节,兆易创新在人形机器人领域已经形成较完整的产品布局。

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纳芯微:多核同构的NS800RTA7



2026年慕尼黑上海电子展上,纳芯微推出全新的NS800RTA7系列产品,该系列产品不仅片内原生集成德国官方授权EtherCAT ESC从站控制器,同时首次集成自研第二代eMATH数字运算加速器并继续集成CLB可配置逻辑模块。

EtherCAT已经成为头部客户量产设备的标准化通信方案,落地确定性高,有大批量终端客户明确需求,所以我们在此次优先布局片内集成EtherCATMCU产品。”纳芯微MCU市场总监宋昆鹏向EEWorld说道。

纳芯微为什么推出这款产品?第一,设备内部运动控制算法复杂程度持续提升;第二,整机需要同步执行多任务协同运算调度;第三,设备间对高速低延迟实时工业通信存在刚需;第四,工业机器人普及之后多轴电机同步控制、多轴伺服联动需求爆发,并且多轴设备对于轴与轴之间的同步控制精度要求极高;第五,各类控制设备对于模拟信号高精度采样需求持续上涨,同时整机结构设计追求极致小型化;第六,储能、大功率电力电子这类高价设备对芯片运行可靠性、功能安全等级要求大幅提升。

NS800RTA7核心创新点包括四个:

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先楫:RISC-VHPM6E8YHPM5E3Y



针对机器人方面,先楫有两个值得一提的的EtherCAT MCU

一个是关节驱动处理器HPM6E8YHPM6E8Y20251月份正式发布,是20246月份正式发布的HPM6E系列的延伸。“HPM6E集高算力、高通讯,和运动控制于一身。”上海先楫半导体嵌入式专家及产品总监费振东(江湖人称费教授)向EEWorld高度概括了HPM6E8Y的特色。

HPM6E是国内第一款获得正版德国EtherCAT从站控制器授权的芯片。EtherCAT由于高带宽、高可靠性,以及组网方便等特点,广泛应用于伺服控制器和驱动器之间的连接和通讯。目前RS485是较为成熟的机器人通信标准,但以太网、EtherCAT等正在成为一种趋势。尤其是考虑到人形机器人的自由度越来越高,对于实时性、可靠性的要求提高的同时,数据通信量也在提升,因此HPM6E8Y集成了两个以太网PHYEtherCAT从站控制器,千兆TSN网关以及普通的以太网控制器。

HPM6E包括2个高性能600MHz RISC-V CPU,并集成了2MB内存,4MB FLASH,每个内核各有两个256KB ILMInstruction Local Memory,指令本地存储器)和DLMData Local Memory,数据本地存储器),避免出现内存速度瓶颈。机器人运作需要处理大量的传感器数据,并运行复杂的运动控制算法。HPM6E8Y系列主频高达600 MHz,其性能表现卓越达到了3390 CoreMark™的基准测试分数,同时还具备1710 DMIPS的处理能力,能够支持高强度的数据处理和算法运行,并且在保证性能的同时,实现低功耗设计,以延长使用寿命或降低能耗。

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另一个值得关注的产品是机器人关节专用的高性能MCU HPM5E3Y。内置EtherCAT从站控制器和2个以太网PHY收发器,RISV-V内核主频达480MHz,内置512KB RAM1MB Flash闪存,同时体积非常小,最小封装只有9×9毫米,非常匹配机器人关节空间有限、设计紧凑的要求。HPM5E3YHPM6E8Y兼容互补,构建全球最完整的机器人关节MCU系列。

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先楫对EtherCAT的布局非常积极。早在202312月,先楫就对外宣布,推出中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品HPM6E00系列。目前看,其针对人形机器人各个部位都能提供不同MCU

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先楫在最近还推出了ECAN-Lite通信网关,可实现EtherCATCAN FD之间的实时双向数据转换ECAN-Lite支持4路独立CAN FD接口,并支持多模块扩展,可满足多节点设备接入需求,数据速率最高8Mbps,单帧支持64字节传输。

之所以推出ECAN-Lite是因为随着工业自动化升级,EtherCAT逐渐成为实时控制网络主流,但大量现场设备仍采用CAN/CAN FD通信。如何实现两类总线高效互联,成为机器人、运动控制、新能源装备等领域的重要需求。


匠芯创:基于M7000EtherCAT方案



FAIR plus 2026机器人全产业链接会上,匠芯创展示了M7000系列工业级高性能DSP实时处理器,以及基于该系列打造的EtherCAT关节模组和低压伺服驱动方案。

M76H00/M75H00系列面向人形机器人、工业机器人、协作机器人等应用,采用国产RISC-V高算力内核,主频最高552MHz,支持双精度浮点和DSP运算,集成CORDICFFTFIR/IIR、硬件电流环等加速单元,并支持多种编码器协议。芯片同时集成ESCPHY,采用10mm×10mm小尺寸封装,满足机器人关节对高性能、高集成和小型化需求。

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基于M7000系列,匠芯创推出EtherCAT关节模组方案和EtherCAT低压伺服方案。其中,关节模组方案集成工业通信、磁编码器支持和硬件加速能力,可降低高功率密度场景下的散热压力;低压伺服方案支持EtherCAT同步控制、多种编码器协议,并集成完整电机控制算法,可应用于人形机器人、工业机器人、AGV等场景。

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EtherCAT关节模组方案(AIC-M76H06-MD-KIT)

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EtherCAT低压伺服(AIC-M76P06-SL/ST-Kit)


方芯半导体:对标Microchip ESCSIP芯片



方芯半导体在机器人领域,FCM4E2353高集成SIP芯片值得关注。该芯片面向工业机器人、伺服控制等高实时应用,将EtherCAT从站控制器、以太网PHYMCU集成于单颗芯片中,简化系统设计并降低PCB面积。

FCM4E2353采用SIP封装方案,内部集成FCE1353 EtherCAT协议从站控制器与国产Cortex-M4 MCU,两者通过片内并口连接,实现通信、计算和控制功能融合。相比传统“MCU+独立ESC+PHY”方案,该芯片具备更高集成度、更低延迟和更强可靠性,可满足精密运动控制、工业机器人关节等场景需求。

值得注意的是,方芯半导体表示,FCE1353对标Microchip LAN 9253/2EtherCAT协议从站控制器芯片。

芯片采用工业级宽温设计,支持两种EtherCAT工作模式,并配套FCM4E2353评估开发板,可兼容TwinCAT等主流EtherCAT主站软件,支持实时通信测试与开发。

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国民技术:M7+M4大小核的N32H78x



2025年慕尼黑期间,国民技术发布国内首款M7+M4双核异构的N32H785N32GH785ECN32H787N32H788四大系列高性能MCU,以及M7内核的N32H760N32H762N32H765N32H765EC四大系列高性能MCU,其中N32H788ECN32H765EC系列集成EtherCAT从站控制器,是国内首个晶圆级集成倍福官方授权EtherCAT从站控制器。

N32H788EC系列采用高性能双核架构,搭载600MHz Cortex-M7主核和300MHz Cortex-M4辅核,支持双精度浮点和DSP运算。芯片集成最高4MB Flash1504KB SRAM,并配备ADCDAC、高速比较器等丰富模拟资源。接口方面,支持CAN-FD、千兆以太网、USB HSSPIUARTSDMMC等多种高速通信接口,同时集成DVP摄像头接口、TFT-LCDJPEG编解码器和GPU,满足复杂图像和控制应用需求。此外,芯片内置AESSHASM4等加密硬件加速和TRNG随机数发生器,支持多种安全机制。

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N32H765EC系列搭载600MHz Cortex-M7内核,支持双精度浮点和DSP运算,集成最高4MB Flash1504KB SRAM(含1MB TCM SRAM),满足高性能实时控制需求。芯片集成ADCDAC、高速比较器等模拟资源,并支持CAN-FDEtherCAT、千兆以太网、USB HSSPI等丰富通信接口,同时具备DVP摄像头、TFT-LCDJPEG编解码和GPU等多媒体能力。此外,N32H765EC内置AESSHASM4等加密硬件加速及TRNG安全模块。

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EtherCAT,为什么这么火



EtherCATEthernet for Control Automation Technology)是一种基于以太网的现场总线技术,由德国倍福自动化有限公司在 2003 年首次提出,并成立EtherCAT技术协会(ETG)。ETG 是目前全球最大的现场总线用户组织,拥有来自67个国家的6000多家会员单位。

EtherCAT诞生之前,工业界急需一种高速、高效且低成本的通信解决方案,EtherCAT凭借其突破传统以太网在工业自动化应用局限的特点,迅速获得关注。它的最大特点是数据传输速度极快,能够实现纳秒级的同步精度。

EtherCAT仅使用了物理层、链路层、应用层三层协议,与多数传统的现场总线相同,但相比于其它实时以太网协议,如PROFINETEtherNet/IP等,其协议栈更加精简。因此它具备超高速的数据传输能力,能够在极短时间内完成大量数据的交换,满足机器人实时控制需求。这刚好与纳芯微MCU实时控制的定位不谋而合。

当下,之所以EtherCAT表现出统治力

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具体来看,与传统以太网协议不同,EtherCAT数据帧无需存储转发,从站设备在数据经过时直接读取或写入数据段,单帧处理延迟仅为1μs。技术实现主要包括:

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在人形机器人中,关节数量通常超过40个,同时还集成力矩传感器、IMU、足底压力传感器等多种感知单元,对通信系统的实时性和同步能力提出更高要求。

目前,人形机器人普遍采用EtherCAT多分支拓扑,由躯干主站通过多条支线连接双臂、双腿及头部的微型伺服驱动器。由于单个关节的数据量仅为百字节级别,100Mbps EtherCAT带宽已足够,因此高轴数机器人面临的核心挑战并非带宽,而是多节点同步精度。EtherCAT分布式时钟(DC)技术能够实现多关节微秒级甚至纳秒级同步,将位置、速度、力矩以及传感器数据在同一通信周期内完成交互,为全身力控和动态平衡控制提供实时数据基础

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机器人通信协议的发展趋势



目前机器人领域通信协议仍处于多元发展的阶段,不同协议针对不同应用场景发挥作用。

其中,I3C主要应用于芯片内部或短距离高速传感器通信,例如机器人关节内部传感器与MCU之间的数据交互,并不适合作为关节与控制节点之间的主通信协议。

CAN FD由于成本优势明显,同时具备较好的实时控制能力,目前已经成为机器人领域的重要通信方案。相比传统CANCAN FD提升了数据传输速率和数据帧长度,在机器人关节控制中具有较高性价比。

EtherCAT则主要面向高实时、高同步要求的工业控制场景,其通信性能和确定性优于CAN FD,因此目前在复杂工业机器人、大型机械臂以及高性能运动控制系统中应用较多。

未来机器人通信协议不会简单地由单一标准完全替代,而可能长期保持多协议共存的发展格局。因此,MCU方案需要覆盖包括传统RS-485CAN FDEtherCAT等主流通信接口。


机器人MCU未来怎么发展



机器人正在成为MCU新的增长市场。这源于机器人的多节点配置,每个关节均需主控和编码器,再加上总线转换、通用控制、BMS 模块、GPIO 接口控制等场景的需求,且各节点物理位置分散,分布式架构仍将是未来较长一段时间的主流。

测算,一台人形机器人约需60MCU,一台机器狗约需25MCU,预计从20262030年,人形机器人和机器狗市场MCU需求有望从1018.2万颗提升至5421万颗。

未来机器人MCU的发展方向主要集中在三个方面:极致性能、极致小型化和功耗优化。其中,小型化不仅要求更高集成度,也需要解决高密度设计下的散热挑战。

同时,AI能力也将逐渐融入MCU。对于大量对成本敏感的应用,可以通过软件算法提升AI能力;对于实时性要求更高的场景,则会通过硬件加速单元,包括NPU和支持AI计算的内核比如M55进行增强。

对于未来人形机器人控制架构发展,这会经历一个逐步演进的过程。短期来看,机器人关节芯片更可能采用多芯片集成的方式,通过MCU、驱动、模拟前端等器件协同实现。

长期来看,如果未来工艺和技术能够突破现有瓶颈,单芯片集成也并非没有可能。但从目前趋势来看,多芯片架构仍可能是更具发展潜力的方向,例如Chiplet技术、先进封装的多芯片融合方式,通过将不同功能芯片进行分层、异构集成,在性能、功耗和灵活性之间实现更好的平衡。

未来随着具身智能发展,头部企业自研部分芯片是不可避免的趋势,汽车、家电等行业已经出现类似情况。

那这种情况下,未来机器人MCU靠什么吃饭?对于专业芯片企业而言,通过长期积累的底层技术、工艺和IP能力,可以在性能、功耗、面积和成本方面形成优势,这也是整机厂难以复制的。因此未来机器人产业可能形成核心差异化芯片自研,通用芯片由专业厂商提供的模式。

   

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