2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场圆满落幕！数智赋能芯产业，AI 驱动新质生产力

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大会由CDIE主办方华昂咨询联合创始人 胡军求致开幕词。他在致辞中强调了AI技术正从“采用”走向“价值实现”的关键拐点，并期待通过本次CDIE半导体行业峰会搭建产业交流平台，促进业界在AI落地与全域协同方面的深度合作，共同推动半导体行业迈向更高效、更智能、更具韧性的未来。

随后，大会众多行业领袖围绕AI驱动下的半导体产业升级路径以及全链路场景热点话题，进行了深入分享和讨论。

IBM大中华区首席技术官翟峰以"行稳致远：以科技价值引领业务成长"为题，分享了IBM如何通过"ONE Cloud + ONE Data + ONE AI"三层架构帮助半导体企业构建一体化数字底座。

他结合IBM与国内头部半导体企业、韩国头部半导体企业的深度合作案例，展示了IBM LSF高性能调度平台如何实现芯片仿真验证周期缩短45%、EDA软件许可证利用率提升40%，以及Aspera全球数据高速传输、Maximo智能运维等方案如何助力半导体企业实现全球化研发与产能布局，推动全面的IT与OT融合。

富曜半导体IT/信息化负责人、数字化总监刘伟以"构建半导体智能工厂的数字化底座"为题，分享了富曜半导体（隶属鸿海Foxconn体系）从"制造"到"智造"的数字化转型实践。

他详细阐述了以ERP/PLM/MES/WMS/APS等系统构建数字化底座，结合物联网、大数据、数字孪生、机器人等技术，从技术、业务、场景三大维度打造智能工厂的完整路径，并展示了智能仓储、AGV自动化取放料、智慧厂务、智慧污水管理等落地实践案例，为半导体行业智能制造转型提供了可复用的实施方案。

阿里巴巴千问办公（钉钉）大制造解决方案总监金牡丹以"千问办公：Agent时代的AI原生企业转型"为题，分享了AI-Native组织构建方法论如何推动半导体企业从"工具上云"跨越到"组织上智"。

她结合20年+深耕企业级软件与产业数字化的实战经验，横跨汽车、电子半导体、新能源、离散装备四大赛道，展示了如何以Agent为原生底座构建下一代协同范式，推动头部制造企业实现从单点AI工具应用到组织级AI能力跃迁的转型路径。

万兴科技亚太营销中心市场经理Leo 以"'芯'知识·新效率：AI重塑半导体研发协同新范式"为题，深入剖析了半导体行业研发中知识协同摩擦大、试错成本高的核心痛点。

他提出，半导体AI提效不只是一个单点工具替换，而是围绕信息流、知识流、表达流的系统化重构。通过万兴脑图、万兴图示、万兴PDF、万兴项管等产品矩阵，将AI嵌入资料阅读、知识整理、图示表达和跨团队协作的真实工作流，实现从需求定义到架构表达再到流程协同的全链条提效，释放高价值研发人才的时间利用率。

华南理工大学副教授、CCF会员&天工开物开源基金会理事赖晓铮以"半导体产业投资视角看行业发展机遇"为题，分享了AI大模型辅助芯片集成电路设计的前沿研究成果。他系统梳理了开源硬件生态对突破技术封锁的战略价值，以及中国在RISC-V、开源EDA等领域的快速发展。

他展示了其团队在AI辅助HDL生成、验证计划自动生成、SVA断言生成等芯片设计关键环节的突破，以及天工开物开源基金会在推动芯片人才培养方面——累计报名超13000人、覆盖全球1000余所高校的丰硕成果。

中微半导体数字化AI业务副总监何真元以"AI赋能半导体设备智造"为题，分享了中微半导体如何通过AI技术实现新机台研发周期大幅缩短至2年以内（行业平均3-5年）的突破性成果。

他详细展示了五大AI应用实践：基于物理信息神经网络（PINN）的工艺仿真、高端装备调度仿真（产能提升5%-15%）、AMHS智能化、高端装备工厂产线仿真，以及BI+AI智能分析。其中，荆州洗衣机工厂获WRCA认证"世界首个多场景覆盖的智能体工厂"，14个智能体覆盖38个核心生产场景，成为AI赋能制造的最佳实践范本。

Barco市场部经理张金成以"从AI工具到团队智能"为题，提出了一个发人深省的观点：AI提升了个人效率，但组织效率未必同步提升。从AI输出到团队决策，中间仍隔着会议、系统与协作体验。

他针对半导体企业跨专业、跨地域、跨平台、高保密四大协作挑战，分享了ClickShare无线协作方案如何遵循简单、安全、兼容、可规模化四大原则，连接人、空间与数字工作流，让每一个会议空间都成为连接团队智能的入口，真正实现从"个人AI工具的使用"走向"团队智能的协同决策"。

美的集团美云智数半导体行业专家、高级解决方案顾问谭世华分享，美的依托“场景×（数据+算力+算法）”方法论，在制造企业沉淀出三大核心实践与能力：

落地多智能体工厂。依托超算集群与数十个大模型构建Factory Agent大脑，融合设备、工艺、品质等智能体，实现对生产场景异常的秒级响应与精准干预，全面替代传统人工。

打造智慧制造大脑。贯穿采购、生产到交付全链路。通过秒级智能排产、AI视觉质检与智能调度，大幅提升设备OEE与在制品周转率，将供应链转化为价值创造中心。

输出全栈工业软件。以美云智数为载体，沉淀MES、WMS、QMS、APS、SRM等核心系统。叠加安全平台与国产化适配能力，为半导体企业构建高并发、高可用的数字化底座，直击复杂制造痛点。

Palo Alto Networks（派拓网络）中国区首席安全顾问朱加鹏以"护航'芯'未来——守护AI时代的核心研发资产"为题，揭示了半导体行业在AI转型中面临的新型安全威胁。他引用数据显示，AI原生EDA工具可提升设计生产力3倍、缺陷率降低16%，但企业自建AI应用和员工无序使用第三方生成式AI工具带来了模型投毒、提示词注入、影子AI、研发商业机密泄漏等严峻风险。

他详细阐述了Prisma AIRS 3.0解决方案的"发现—评估—保护"三大核心能力，以及AI Gateway六大功能，为半导体企业构建全链路AI安全防护体系，在保障研发效率的同时，全方位守护核心研发资产。

京东方数字化研发部部长吕志超以"AI遇上研发：数字化研发十年探索与实践之路"为题，系统梳理了半导体显示企业数字化研发的十年探索历程。他剖析了显示器件研发中光、电、机械多学科耦合、数据孤岛及经验试错等核心挑战，提出了"筑基—起势—破局—跃迁"四步路径。

他以十年之功打造数字化研发产品矩阵，遵循"点-线-面-体-态"路径，从解决单点问题入手，逐步构建覆盖检讨选型、方案设计、图纸绘制、仿真优化、分析测试到量产的全流程数字化研发平台，实现AI赋能数字化研发新范式。

本次峰会上午的圆桌对话由某半导体公司CIO 石松华主持，围绕“从试点到规模化，半导体企业如何突破 AI 落地的 成本、人才与场景三大瓶颈”展开深度讨论。

英飞凌大中华区IT高级总监 万众、灵动微电子 CTO 周荣政、天马微电子AI应用总监 程实 三位嘉宾，从不同行业视角分享了AI如何驱动半导体行业的效率革命与增长突破。

从AI规模化投入的ROI算账逻辑，到复合型人才的"招"与"育"路径取舍，再到研发设计端与制造端哪些场景最值得优先规模化，以及产业链上下游如何协同共建数据标准——嘉宾们既有战略高度的洞察，也分享了各自企业的"AI治理"机制与落地避坑经验，为半导体企业从试点走向规模化提供了清晰的方向指引。

在精彩的议题分享结束后，2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场迎来压轴环节——CDI颁奖盛典！这些获奖企业和个人用创新思维和卓越实践，推动了整个半导体行业的AI智能化升级。

奖杯合照

上海骄成超声波技术股份有限公司

中微汇链科技(上海)有限公司

富曜半导体昆山有限公司

吕志超 京东方 数字化研发部部长

杨爱霞 上海骄成超声波技术股份有限公司 

信息技术部负责人兼集团智能化

本次峰会由耿梦一 （某车后润滑油公司  数字化负责人）主持。主持人以专业的主持风格与深刻的行业洞察，为整场峰会穿针引线、把控节奏，为与会嘉宾营造了高效、精彩的交流氛围，在此致以诚挚感谢！