芯东西8月27日报道，沉积外延设备商江苏研微半导体科技有限公司今日宣布完成近15亿元B轮融资。本轮融资汇聚产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金等头部机构跟投，锡高投、湖杉资本、欣柯资本等老股东持续追投。研微半导体成立于2022年，总部位于江苏无锡高新区，是一家专注于高端半导体设备研发、生产与销售的企业。核心技术覆盖原子层沉积（ALD）、硅外延沉积（Si EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、碳化硅外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等关键工艺设备，拥有完整自主知识产权。该公司法定代表人、董事长兼总经理林兴毕业于美国加州大学，曾在全球半导体设备龙头美国应用材料公司（Applied Materials）任职超过20年，主导过多款面向逻辑芯片、存储芯片的半导体设备研发。据企业信息查询平台企查查，研微半导体成立以来已完成多轮融资。2026年2月，该公司完成约7亿元A轮融资，投资方包括高瓴资本、中证投资、春华资本等。在产品矩阵上，研微半导体已形成覆盖晶圆制造、先进封装、特色工艺三大领域的自研设备体系。在晶圆制造领域，该公司推出Spritz、Fluxus、Auratus、Auroalis、Perfectus-R等多系列设备，覆盖逻辑芯片、DRAM、3D NAND等核心芯片制造场景，适配沉积、外延、刻蚀等关键工艺环节。在先进封装领域，对应系列设备可满足倒装芯片凸点（Flip Chip Bumping）、扇出型封装（Fan-Out）、晶圆级芯片封装（WLCSP）及2.5D/3D硅通孔（TSV）等先进封装工艺需求，适配AI、5G/6G及高性能计算领域的高要求。在特色工艺领域，Perfectus-A、Torridus两大系列设备可覆盖CIS传感器、硅基功率芯片、SiC功率芯片及新兴存储器等细分应用场景。
半导体设备曾是国内集成电路制造产业链的核心卡脖子环节，高端沉积、刻蚀、外延等关键工艺设备长期依赖海外供应。当前，国产设备企业持续攻坚核心技术，在多个关键工艺节点实现技术突破，正逐步打破海外厂商的技术垄断。随着国产半导体设备的产品矩阵持续完善、量产落地能力稳步提升，上游设备端的自主支撑能力不断增强，将为国内芯片制造、先进封装等下游环节提供更坚实的产业底座，推动国内半导体产业链向完整自主可控的方向稳步推进。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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