京东方华灿Micro LED CPO联合实验室揭牌

8月25日，京东方华灿光电（300323）宣布，“南京大学-京东方华灿光电Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”正式签约揭牌。

本次合作，是京东方华灿在Micro-LED光互联布局又一重要落子。

■ 首期Micro-LED光互联封装技术研发项目同步启动

据介绍，该实验室聚焦高性能Micro-LED芯片国家战略需求，重点围绕新一代显示、光互联、集成电路三大方向，致力于关键技术研发、科技成果转化、高端人才汇聚及应用方案落地。

签约现场，联合实验室首期专项——“Micro-LED光互联封装技术研发”项目同步启动；项目从链路设计、模组匹配到系统集成，目标是打通Micro-LED光互连系统的完整技术链条，为Micro-LED在高速通信场景中的规模化应用奠定工程基础。

值得关注的是，目前联合研发团队已成功实现0.4kA/cm²电流密度下，将蓝光Micro-LED单通道调制宽带（-3dB Bandwidth）提升至3.0GHz，传输功耗可低至0.25pJ/bit 。3GHz单通道带宽，意味着单通道可支撑数Gbps 级的调制速率，已满足光通信短距传输的商用化要求。

自去年以来，京东方华灿持续加码Micro LED光通信布局力度。

2026年1月，京东方华灿光电与上海新相微电子签署战略合作协议，将重点攻坚Micro LED光互连技术和光模块的研发与生产，并在AR眼镜、ADB车灯等领域深度协同。

今年7月，京东方华灿在机构调研时透露，企业Micro LED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前正处于关键性能提升与样品优化阶段。

■ 国内前五LED芯片厂均重点布局

2026年，伴随AI应用落地、数据中心新建改造，光通信市场需求持续升温，国内LED芯片企业加速布局Micro LED及光互连相关技术研发。

据行家说Display观察，三安光电、兆驰股份、京东方华灿、乾照光电、聚灿光电等中国大陆上市前五LED芯片厂商已全部布局。

从参与形式来看，目前主要有两大方式，第一，联合共建实验室切入赛道，如京东方华灿、兆驰股份、聚灿光电；第二，产学研/企业合作切入赛道，如三安光电、乾照光电。各厂商进展如下：

兆驰半导体×湖南师范大学

5月28日，兆驰半导体与湖南师范大学未来技术研究院宣布，共同成立“湖南师范大学—兆驰半导体Micro LED共封装光学（CPO）联合研究实验室”，重点推动单颗和阵列Micro LED芯片通信性能提升、测试验证平台建设以及相关样机验证。

半年报显示，在光通信产业链板块，企业应用于电信运营商网络产品的25G以下DFB光芯片已具备量产能力并实现批量出货；应用于数据中心高速光模块的70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。

聚灿光电×中科院苏州纳米所

8月6日，聚灿光电子公司聚灿宿迁与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所签署协议，共建"光互连 Micro-LED 与空间光伏创新联合实验室"，重点攻关光互连Micro-LED芯片、空间光伏关键技术。

半年报显示，在Micro LED光通信领域，企业将聚焦“宽而慢”多通道阵列技术路线，依托顶尖科研资源开展成果转化，目标于2028年成为国内首批 Micro LED光源芯片供应商。

三安光电×清华大学&中国移动

3月，三安光电公布技术突破，联合清华大学、中国移动共建高速Micro LED 光通信研发体系，共同研发 7GHz 以上高带宽 Micro LED 光源器件，面向 AI 数据中心短距并行光互联，样品已送样国际头部算力、光模块客户验证。

据三安半年报显示，在Micro LED光互联领域，企业与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。数据通信领域，已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G 光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。