三安跟投、红杉领投，Micro LED光互连再获资本关注

10月，北京星火辰光科技有限公司（以下简称“星火辰光”）宣布完成首轮融资，红杉中国领投、三安光电（600703）跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问。

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公开信息显示，星火辰光成立于2026年9月，方向为基于Micro-LED的光互连芯片及解决方案，面向AI与高性能计算场景下芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换。其经营范围覆盖集成电路芯片设计、光电子器件制造与销售、半导体器件专用设备制造等环节。

技术进展方面，元旭半导体、清华大学与星火辰光联合完成芯片样品测试：在500A/cm²电流密度下，Micro LED 光互连芯片样品-3dB带宽达3.5GHz。分工上，元旭半导体负责Micro LED芯片工艺、巨量转移与玻璃基集成光电封装；清华大学与星火辰光负责Micro LED外延技术、高速芯片设计。

本轮两家投资方中，红杉中国为财务投资方；三安光电为国内LED外延与芯片企业，其在Micro-LED小尺寸阵列、巨量转移与玻璃基封装上的现有工艺积累，与光互连方向存在能力重叠。

放到全球节奏里看，Micro LED光互连近两年正同步推进：2025年Avicena完成B轮融资（SK海力士、三星、美光参投），Credo收购Hyperlume，微软发布MOSAIC并行光互连架构，台积电亦参与相关制造合作。海内外目前均处在样品送样与方案协同阶段。行业普遍预测Micro LED CPO光收发模块规模化窗口普遍看向2028年前后，巨量转移良率与光波导耦合仍是共同待解环节。

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