SK海力士40亿美元落子美国，HBM本土化封装迈出关键一步

【区角快讯】当全球AI算力竞赛进入深水区，存储芯片的供应链布局正成为巨头博弈的新焦点。当地时间8月27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特正式举行AI存储器先进封装生产基地奠基仪式，这标志着其在美首个HBM生产据点破土动工。包括印第安纳州州长、联邦参议员、普渡大学校长以及SK海力士CEO郭鲁正在内的多位政商界高层悉数出席，足见该项目在地缘政治与产业战略层面的分量。

据悉，该基地总投资额逾40亿美元，计划于2028年10月完成无尘室建设，并在2029年下半年实现新一代HBM产品的量产。全面投产后，基地直接雇佣员工规模将突破千人。值得注意的是，其生产模式采取“韩美联动”策略：晶圆制造环节保留在韩国，随后运抵美国工厂进行先进封装与测试，最终产出贴有“美国制造”标签的HBM产品，直接供应北美本土客户。这种安排既规避了部分贸易壁垒，又满足了当地对供应链安全的需求。

除了产能落地，生态构建同样紧锣密鼓。基地同步搭建先进封装研发测试平台，旨在联合客户与合作伙伴加速新技术原型的试制与验证。目前，已有超百家材料、零部件及设备供应商洽谈入驻园区，预计项目将创造约7000个直接与间接就业岗位，极大夯实美国本地AI存储产业链基础。

在人才储备方面，SK海力士现场与普渡大学签署研发合作谅解备忘录，双方将共同攻关HBM及下一代系统集成技术。未来，合作范围还将扩展至美国中西部其他高校，以挖掘半导体专业人才。郭鲁正坦言，希望借此汇聚客户、研发资源与产业生态，确立最值得信赖的半导体合作伙伴地位。随着海外本土封装基地的建成，SK海力士面向北美AI市场的供货能力将得到实质性完善，这也预示着全球存储芯片供应链格局正在发生微妙而深刻的重构。