据市场研究公司 Yole Group 28 日的数据显示，目前半导体封装行业玻璃中介层的良率估计在 40% 左右。
中介层是一种微电路板（中间层），放置在半导体芯片和印刷电路板 (PCB) 之间，用于将这两个组件进行电气连接；近年来，随着封装面积的扩大，中介层也呈现出增大的趋势。
随着人工智能半导体性能的不断提升，单个封装内集成的芯片数量和高带宽内存（HBM）容量也随之增加，导致封装面积增大。AMD 于 2023 年发布的 MI300 芯片封装尺寸约为 75×75 mm，NVIDIA 的 Blackwell 芯片为 73×81 mm，而即将推出的 Rubin Ultra 芯片预计将超过 150×100 mm。
随着封装尺寸的增大，现有有机基板或硅中介层在翘曲和稳定性方面的局限性日益凸显。因此，业界已将玻璃材料视为一种替代方案。与有机材料相比，玻璃具有更优异的刚性和平整度，使其在实现超大尺寸封装方面更具优势。
然而，有预测称，玻璃中介层的大规模量产启动时间将比预期更晚，因为目前仍难以获得稳定的良率。业内普遍认为，良率达到70%左右才能进入量产阶段，但据报道，目前的良率徘徊在40%以下。
Yole集团副总裁在前一天于水原会议中心举行的韩国封装工业协会（KPIA）“CPO和先进封装-2”研讨会上解释说：“目前，玻璃基板的良率低于40%，这指的是可以运送到最终制造阶段的合格玻璃基板的比例。当它们到达封装公司时，必须是符合所有要求的完美产品，但只有40%的良率太低了。”
他补充道：“除非良率能达到60%-70%，否则很难保证成本效益。换句话说，这项技术注定会非常昂贵。在当前的AI市场，人们愿意为高性能处理支付溢价，所以他们或许能够承受这些高昂的成本，但一旦人们对AI投资的热情开始降温，就会出现瓶颈。也就是说，玻璃中介层技术尚未达到成熟阶段。”
据了解，玻璃芯基板的技术能力已迅速发展到足以进行大规模生产的水平。玻璃芯基板是一种用玻璃替代封装最底层基板框架（芯材）的技术。这与玻璃中介层在技术难度上有所不同，玻璃中介层是用玻璃替代位于GPU和HBM正下方布线层的基底。简而言之，如果说玻璃芯基板就像用玻璃建造坚固的地板，那么玻璃中介层就像是在该玻璃地板上铺设超细道路网络，使众多车辆能够同时高速通行。
韩国玻璃基板生产商目前也主要专注于玻璃芯基板的研发。预计未来他们会将业务拓展到玻璃中介层领域。
三星电机去年与日本住友化学韩国子公司东宇精化签署了谅解备忘录，并于上月敲定了成立合资企业进行实际玻璃基板生产的主体协议，从而全面启动了其新的玻璃基板业务拓展。该合资企业的成立预计将于年内完成。
三星电机宣布，公司正准备于2028年实现玻璃基板的量产。在最近的财报电话会议上，一位公司高管表示：“公司正与全球大型科技客户合作，共同开发用于数据中心的半导体产品，并已开始向部分客户提供样品进行工程验证。公司计划从2028年开始逐步建立全面的量产体系，具体措施包括生产设施建设、工艺稳定、质量控制和验证等。”
LG Innotek 也正准备进军新业务，在韩国工厂建立一条玻璃基板试生产线。不过，据报道，该公司近期已将商业化预期从 2028 年调整至 2030 年，并采取了谨慎的态度。
LG Innotek总裁Moon Hyuk-soo在今年早些时候的CES 2026展会上接受记者采访时表示：“玻璃基板的产品研发已经完成，但仍有许多挑战需要克服，需要大规模的设施投资才能确保量产能力。然而，公司目前尚未看到足够的市场需求来满足任何一家投资玻璃基板的公司的全部产能。公司原本预计在2028年左右实现商业化，但最近与一些公司交流后发现，目前存在其他替代技术，我认为足够的市场需求可能要到2030年左右才会出现。”
副总裁Gary解释说：“虽然集成电路基板未来确实会从有机材料发展到玻璃芯，但2.5D中介层预计会按照硅、重分布层（RDL）、模塑层和玻璃的顺序发展。然而，关于玻璃中介层仍然存在一些疑问。先进封装技术可能会朝着大面积面板级封装（PLP）发展，但这并不一定意味着必须使用玻璃中介层。”
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