一类模拟芯片，意外走红！

AI芯片的火，正在烧向一个过去并不起眼的模拟芯片市场。

8月27日，模拟芯片厂商Diodes Incorporated宣布正式完成对ElevATE Semiconductor的收购，交易全部采用现金支付，总金额为2.5亿美元。

单看体量，这并不是一笔特别大的半导体并购。ElevATE预计在交易完成后的前12个月贡献约5000万美元收入，按照这个数字简单计算，Diodes支付的价格相当于其未来12个月预计收入的约5倍。但Diodes同时预计，未来四年ElevATE收入复合增长率将超过20%，毛利率也将显著高于Diodes公司平均水平。

ElevATE不是一家普通模拟芯片公司，它长期专注于自动测试设备（ATE）内部使用的模拟和混合信号芯片，包括Pin Electronics、PPMU、DPS等产品。更具体的说，它做的是“测试芯片的机器里面的芯片”。

这是一个市场规模并不算庞大、玩家数量有限，却拥有很高技术门槛的利基市场。而随着AI、HPC、高性能存储和先进封装快速发展，这门过去并不起眼的模拟生意，正在重新变得重要起来。

变化首先体现在ATE整机厂的财报里。

过去两年，AI算力产业链最受关注的设备公司往往是ASML、Applied Materials、Lam Research等前道设备巨头。但随着AI芯片进入大规模量产，景气开始迅速向后端测试传导。

日本Advantest（爱德万测试）就是最明显的受益者之一。

2026财年第一季度，Advantest实现营收3675亿日元，同比增长39.3%；营业利润达到1900亿日元，同比增长53.3%；净利润1748亿日元，同比接近翻番。更夸张的是，公司单季度营业利润率已经达到51.7%。

在最新预测中，Advantest已经将2026财年全年营收预期从此前的1.42万亿日元大幅上调至1.714万亿日元，营业利润预期则从6275亿日元提高至8460亿日元。

Advantest在财报中指出：AI相关半导体产量增加，同时芯片复杂度继续提升，特别是AI推理芯片的测试需求明显高于公司今年4月时的预测。因此公司预计，2026年全球半导体测试机市场规模有望创下历史新高。

美国Teradyne（泰瑞达）的增长更加猛烈。

2026年第二季度，Teradyne营收达到13.29亿美元，同比增加104%，连续第二个季度创下公司营收纪录。其中，半导体测试业务收入达到11.22亿美元，同比增长128.1%，同样连续第二个季度创下历史新高。公司明确表示，增长主要来自AI相关计算和存储市场。

如果把时间拉到整个上半年，这种变化更加明显。

2026年前六个月，Teradyne半导体测试收入已经达到22.33亿美元，同比增长115.8%；而2025年全年这项业务的收入也不过25.24亿美元。页就是说，仅2026年半年，Teradyne的半导体测试业务已经做到了上一年全年的约88%。

而这正是AI带来的红利。Teradyne在2025年年报中已经明确指出，2025年下半年，AI相关客户需求已经贡献公司收入的大部分；进入2026年之后，AI计算、HBM、DRAM等市场进一步成为测试业务增长的核心动力。

ATE正在成为AI半导体产业链中一个越来越重要的环节。传统芯片复杂度相对有限，测试更多解决的是一颗Die是否能够正常工作。但进入AI时代之后，一颗高性能处理器拥有更多晶体管、更高Pin Count、更复杂的高速接口、更大的功耗以及更加庞大的Scan Data；与此同时，HBM、Chiplet和先进封装又进一步增加了系统复杂度。

Advantest在介绍V93000 EXA Scale时列出的新测试挑战就包括：快速膨胀的Scan Data、极高的功率需求、高Pin Count以及高Multisite并行测试需求。

这意味着AI芯片带给测试产业的增长并不只有一个变量：芯片出货量在增加，每颗芯片需要投入的测试资源也在增加。因此，测试强度上升了。

但当Advantest和Teradyne的测试机越卖越多，受益者显然不会只有两家ATE整机厂。

把一台ATE拆开，会发现里面本身就是一个高度复杂的电子系统。测试机需要向被测芯片发送高速数字信号，需要准确判断芯片输出的是0还是1，需要给芯片提供不同电压和电流，需要精确测量微小的漏电流、电压变化以及各种DC参数。

这些功能并不是凭空产生的。它们背后同样需要大量专门设计的模拟和混合信号芯片。其中最核心的几类包括：Pin Electronics（PE）负责直接与DUT，也就是被测器件的Pin交互，内部通常包含Driver、Comparator、Active Load等电路；PMU/PPMU（参数测量单元）负责Force Voltage、Force Current以及Measure Voltage、Measure Current，用于精确测试芯片的DC参数；DPS（Device Power Supply）则负责为被测芯片提供高精度、动态可调的电源。

乍看之下，它们似乎和普通驱动、电源或者ADC/DAC没有太大区别。然而，真正困难的地方在于，ATE几乎把模拟芯片设计中的很多矛盾指标集中到了一起。它既要高速，又要高精度；既需要非常低的漏电和噪声，又可能需要承受较高的电压和电流；既希望一个通道提供越来越完整的功能，又必须把功耗压下来。

更重要的是，量产测试讲究的是效率。一个ATE测试设备一次能够测试多少颗芯片、能够配置多少通道，直接影响测试成本。于是ATE厂商不断追求更高的通道密度和多站点能力，这又要求PE（针脚电子器件）、PMU（参数测量单元）、DPS（器件电源）不断向更高集成度、更低单通道功耗演进。

ElevATE的旗舰产品Rainier就是这种趋势的典型代表。这颗芯片在单颗片上系统内集成了 8 个独立针脚通道需要的模拟及数字支持功能，包括针脚电子器件、数模转换器、管脚参数测量单元和相位偏斜矫正，最高速率达到每秒1.6 GB（1.6 G 比特每秒）。在驱动器和比较器全速运行的情况下，每通道功耗约500毫瓦。

因此，ATE里面其实一直隐藏着一个非常特殊的模拟芯片市场。AI的来临，正在让这个市场原本追求的几个指标——速度、精度、功率、通道密度和Parallelism变得越来越重要。

这样再看Diodes收购ElevATE，逻辑就清楚多了。Diodes，买的其实是一张ATE市场的门票。

Diodes原本拥有相当广泛的模拟、功率和分立器件产品，但ATE专用模拟芯片并不是一个仅靠增加几个SKU就能够轻易切入的市场。它需要长期的模拟设计积累，更需要与ATE厂商建立客户关系、完成验证并进入Tester平台。

ElevATE恰恰已经拥有了这些东西。Diodes在宣布交易时特别强调，ElevATE的优势在于低功耗和高密度ATE IC，同时预计收购将帮助公司增加在ATE设备中的“dollar content”，也就是提升单台设备能够销售进去的芯片价值量。

因此这2.5亿美元买到的不只是5000万美元收入。更重要的是：一套ATE专用模拟/混合信号IP、一支专业设计团队、现有客户关系，以及进入这个高壁垒市场的入口。这也是为什么Diodes愿意为一家规模并不算大的Fabless支付这样的价格。

当AI开始显著拉动ATE资本开支之后，上游ATE IC的战略价值也在上升。

ATE 测试芯片这场“模拟生意”，它其实已经存在了几十年，ADI、Intersil以及ATE整机厂早就在这里耕耘多年。因其需要兼顾超高电压动态范围、超高频开关响应、极低功耗与高通道密度，技术壁垒极高，形成了极其特殊的竞争格局。

一类是商用芯片的玩家，主要是一些老牌模拟芯片巨头。

如果从公开产品组合来看，目前布局最完整的厂商之一是ADI。在收购 Maxim之后，ADI几乎统治了高端ATE模拟芯片的半壁江山。它的Pin Electronics芯片在转换速率、静电保护和功耗控制上被业界视为“行业标准”。

ADI已经在ATE市场经营超过25年，其产品覆盖Pin Electronics、DPS、PMU，同时还有ADC、DAC、MEMS Switch、RF Transceiver等大量能够进入测试系统的通用和专用模拟器件，覆盖Digital SoC、Memory、Wafer、RF/mmWave、高压器件以及System Level Test等应用。

比如ADI目前的ATE产品线中，就包括2.3GHz、集成PPMU的ADATE334，以及3Gbps八通道MAX32007等Pin Electronics产品，同时还有AD5560这样的专用DPS。

相比之下，ElevATE规模更小，但也更加专注。它几乎将整个研发方向都押在ATE市场，核心卖点就是更低功耗、更高通道密度和更高Parallelism。因此Diodes收购ElevATE之后，面对的并不是一个没有强敌的新市场，而是ADI这样长期经营精密模拟和ATE专用芯片的老牌厂商。

TI也已经进入部分ATE专用芯片领域。其TSMU818A030就是一颗非常典型的ATE PMU：单颗芯片集成8个独立通道，18位分辨率，支持30V Force Voltage Span以及最高±100mA电流范围，可以完成FV、FI、MV、MI等四象限Force-and-Measure功能。这与传统由通用运放、DAC、ADC、Switch和采样电阻搭建测试板卡的思路已经不同，而是直接把一整块参数测量功能高度集成到专用IC中。

Renesas同样保留着相关产品，例如ISL55100A是一颗四通道18V Pin Driver/Window Comparator，明确针对Burn-in ATE、Wafer Level Flash Test以及低成本ATE应用。

总的来说，从目前公开产品广度来看，ADI和ElevATE对ATE专用IC的投入更加系统，TI和Renesas则更多集中在部分品类和细分应用。这也体现了这个市场的特殊性：它不像普通电源管理或者信号链市场那样拥有一大批玩家。市场本身相对利基，客户数量也高度集中，技术指标却异常苛刻，因此真正愿意长期投入完整产品组合的公司并不多。

另一类是自研的测试设备厂商。

与其他电子行业采购通用芯片不同，ATE 整机巨头自身就是极其强大的芯片设计者。为了在性能上拉开差距并保护核心测试算法，Advantest和Teradyne长期在旗舰级测试机台中大量采用自研专用ASIC和定制模拟芯片。

Advantest的V93000 EXA Scale就采用了专门面向ATE开发的Xtreme Link通信架构，同时新一代测试卡采用Advantest自己的Test Processor；在RF测试系统中，公司也明确披露使用了Custom RF IC。其Pin Scale 5000数字卡和XPS256电源卡均达到256通道，以提高系统集成度和Multisite能力。

Teradyne也有类似路线。UltraFLEX的UltraPin系列采用Teradyne proprietary hardware；新一代UltraFLEXplus的UltraPin2200已经做到单Instrument 512个数字通道，同时采用公司自有的hardware-based Protocol Aware技术。其ETS模拟测试平台则长期采用专有SmartPin架构。

在DRAM测试领域，Teradyne甚至进一步把Pin Electronics向DUT靠近。Magnum EPIC采用Near DUT Test架构，将Signal Instrument直接连接到Device Specific Adapter，以减少传统长距离连接对高速信号完整性的影响。

ATE 芯片市场长期存在着一条清晰而微妙的产业分水岭：一端是 ADI、ElevATE、TI 等凭借标准件与高集成度方案深耕市场的商用模拟芯片巨头；另一端则是Advantest、Teradyne等通过大量自研专用 ASIC 筑起技术护城河的ATE整机巨头。

放眼国内市场，过去几年半导体测试设备领域的国产化浪潮成绩斐然。特别是在模拟、混合信号及功率半导体测试赛道，以华峰测控、长川科技为代表的本土领军企业已构建起成熟的产品阵列，并正向技术壁垒更高的数字 SoC 测试高地发起冲击。

然而，即便国产 ATE 机台在软件算法、系统架构、测试头及板卡设计上实现了全面自主，若最核心的PE、DPS 等高端模拟芯片仍高度受制于海外供应链，设备在向高端演进时的性能迭代、供应链安全以及成本议价权，依然会面临沉重的“卡脖子”隐忧。

这一战略痛点已被本土龙头警觉。华峰测控在2025年财报中明确指出，未来将在测试系统专用芯片、自主核心模块、关键板卡以及软件平台方面持续增加研发投入，同时推进供应链重建和国产化替代，降低关键环节对于单一来源以及高风险物料的依赖。

总的来说，在经历数十年的稳定演化后，ATE测试芯片这门模拟生意正被AI赋予全新的增量空间。

过去几年，AI最先改变的是GPU和HBM需求，随后是先进制程、先进封装以及高速互连。到了2025年至2026年，另一个变化开始越来越明显：当这些芯片进入更大规模量产以后，如何测试它们，也变成了一门越来越大的生意。

这门被AI重新激活的模拟生意，才刚刚开启它最波澜壮阔的下半场。