芝能智芯出品Samsung认为，下一代HBM不能只被动保存数据.
传统 HBM 可以想象成一栋高层仓库：上面十几层存放数据，最下面的 base die 是门厅，负责把数据转交给旁边的 GPU。过去这个底座主要承担物理接口和测试功能，本身并不"思考"。
Samsung 在 Hot Chips 2026 展示的路线图，却准备让门厅逐渐变成物流调度中心，最后甚至把部分工厂搬进仓库。
HBM4 已经开始使用先进逻辑工艺制造 base die。Samsung 的 HBM4E 将 DRAM 核心层与 4 纳米底座结合，后者不再只是被动电路，而有空间集成内存控制、修复逻辑、传感器、RAS 可靠性功能，甚至客户定制的计算单元。
这意味着 HBM 的价值会从"容量加带宽"扩展为可编程、可管理的系统组件。
第一步：先把内存管理搬进底座
GPU 今天要花费部分面积和功耗管理 HBM：安排访问、处理故障、监控温度并修复坏块。如果把这些任务下沉到 base die，GPU 可以把更多资源留给计算，HBM 也能更早发现并处理局部问题。
Samsung 提出的方向包括内存控制器卸载、SRAM 修复、RAS 增强和热管理。其 HPB 方案还会在底座中高发热的 Die-to-Die PHY 附近建立专门导热路径，降低热阻。数据通道越宽，I/O 发热越突出，底座就必须同时成为控制中心和散热结构的一部分。
第二步：把少量计算放到数据旁边
下一阶段被称为 aHBM。底座可以加入处理单元，对数据执行压缩、归约、移动、格式转换或简单矩阵操作。关键并不是它能否替代 GPU，而是避免把大量数据来回搬运。
在现代芯片里，移动一个数据的耗电有时比对它做一次简单计算更高。如果某项操作可以在内存底部完成，就没有必要把全部原始数据送到 GPU，再把结果写回来。
但这里有一个绕不开的利益博弈：Samsung 推 aHBM，意味着 GPU 厂商必须向内存厂商开放接口和部分系统信息。NVIDIA 愿意把多少内存控制权交给三星？客户会不会要求定制 base die，进而绕过 GPU 厂商的统一架构？这些问题没有答案，但它们决定了 aHBM 能走多远。标准化 HBM 会逐渐变成带有客户 IP 的半定制产品。
第三步：把内存直接叠在计算芯片上
Samsung 更激进的 zHBM 设想，是让 HBM 不再摆在加速器旁边，而是垂直叠到处理器上方。距离大幅缩短后，可以获得更密集的连接和更低的数据移动能耗，也可能摆脱传统中介层面积限制。
这条路线的难题同样巨大：GPU 已经是高功耗热源，在上方再叠多层 DRAM，热量如何穿过存储层排出？两块昂贵大芯片键合后，任何一边出现缺陷都可能损失整套产品。Samsung 对 zHBM 的性能、密度和能效提升目前仍是面向未来的目标，而非量产验证。
中国厂商要面对新的HBM定义
当 HBM base die 使用先进逻辑工艺并集成客户 IP，内存竞争就不再只是 DRAM 制造。晶圆代工、逻辑设计、先进封装、EDA、接口标准和软件工具都会进入同一个项目。
这会提高追赶难度，却也带来新的合作机会。具备接口 IP、可靠性电路、热设计、存内计算或封装能力的公司，都可能进入价值链。
过去"处理器负责计算、内存负责存储"的边界非常清楚。AI 的数据移动成本正在迫使两者互相渗透。未来客户购买的是一块按照模型和系统共同定制的"计算—存储复合体"。
