TCL科技:下半年推出12层玻璃基板样品

SemiDisplay View 2026-08-31 11:58
8月30日,我国面板大厂TCL科技披露了投资者关系活动记录,并回答了有关华星业务情况、光通讯、玻璃基板等高关注度问题。
问:我们看到公司刚收购t9产线,今年利润较去年同期有大幅增长,能否拆解一下t9利润大幅增长的原因,广州t11产线收购整合大概一年,整合后对利润的改善效果大概如何?
答:t9 是在 2025 年达到了设计产能 180k 每个月的产能,目前处于满产的状态,这也是为什么在 2024 年、2025 年得到那么快的增长。另外公司对t9的产品结构作出优化,以往是TV 和商显、IT、手机和平板,这三个业务大概各占 1/3。如今整合成IT 产品,即笔记本、显示器,还有一个 MC,就是手机和平板。
除此之外t9过往以非晶硅产品为主,近年来都在提升高附加值金属氧化物产品占比。
关于 t9 和 t11 的产线协同,t11 刚收过来是 TV 和商显为主。现在华星将t9过去的中低端显示器订单转移至t11,t11 变成一个以 TV、商显和显示器三足鼎立的产品结构,业绩也在逐步改善。
问:一个光通信的问题,这可能是一个新赛道,不管是设备、IP 还是人才,现在准备的程度是什么样的情况。
答:公司预计从基础的光芯片开始着手,进入到光器件再到光模块,大概这样的路径来布局的,相应的能力、相应的准备都会基于上述路径进行相应的准备,具体的计划需要进一步梳理清楚之后才能进一步明确。
问:玻璃基板具体的产线搭建进度、样品大概是什么样的规格,能不能分享更多的信息?
答:主流的玻璃基先进封装用在高算力、高性能的芯片封装需要20层,我们目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备。受限于外部资源的技术限制,今年下半年计划推出的样品大概是12层,离20层有些差距。我们会基于今年形成的样品规格和表现,如果表现和技术路线基本确定,达到我们预期的话,我们会在今年内启动中试线建设,大概是这样的进展,我们也在进行中试线的工艺和设备厂商调研。

   

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