TCL，杀进磷化铟赛道！

AI数据中心持续扩充，正在将高速光通信推向新一轮景气周期。如今，这股热潮甚至吸引了传统显示面板厂商跨界入局。

8月28日，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在TCL科技投资者交流会上表示，随着AI数据中心规模快速扩张，公司看好光通信产业未来发展机会，将依托深圳华兆星光项目切入这一市场。

与直接进入竞争激烈的光模块环节不同，TCL华星选择从更加上游的磷化铟（InP）激光芯片切入。

赵军表示，TCL华星将复用既有LED业务在厂房设计、芯片制造、厂务管理以及产业集群建设等方面积累的经验，逐步建立光通信芯片制造能力。不过，公司并不会一步做到光模块，而是采取明显的分阶段推进策略。

第一阶段聚焦激光芯片，首先形成核心技术和规模化制造能力；第二阶段在激光芯片成熟之后，进一步向TOSA（光发射组件）、ROSA（光接收组件）等光器件延伸，提高产品附加值；第三阶段再根据市场及客户需求，评估进入高速光模块市场，提供更高集成度的解决方案。

赵军同时强调，进入这一市场最重要的是把握扩产节奏，即先完成产品验证，再导入客户、形成小规模量产，最后依据订单和客户需求逐步扩大产能。

TCL华星此时选择磷化铟，并非偶然。

AI服务器内部正在经历一场从“电互连”向“光互连”不断延伸的变化。随着GPU集群从数千卡扩大到数万卡乃至更大规模，Scale-up、Scale-out以及跨数据中心互联所产生的数据流量快速增加，过去主要用于电信网络的高速光通信技术，正大规模进入AI算力基础设施。

与此同时，光模块也在从400G、800G快速升级至1.6T，并进一步向3.2T演进。TrendForce此前预计，全球800G以上高速光收发模块出货量将从2025年的约2400万只增长至2026年的近6300万只，增长约2.6倍。高速模块需求快速增加之后，供应链的瓶颈正在逐渐从光模块组装向更上游的激光器、外延片乃至磷化铟衬底传导。

而磷化铟恰恰处于这条产业链的最上游。

与硅不同，磷化铟属于III-V族化合物半导体，具有直接带隙和优异的光电转换性能，非常适合工作在光纤通信常用的1310nm和1550nm波段。因此，目前高速光模块中的EML（电吸收调制激光器）、CW连续波激光器以及部分高速探测器，普遍依赖磷化铟材料。

尤其进入硅光和CPO时代之后，虽然调制、交换等功能越来越多地转移到硅光平台，但系统仍然需要产生光信号。硅本身并不擅长发光，因此高功率、高效率的InP激光器仍然是重要光源。这意味着，硅光渗透率提升并不必然削弱磷化铟需求，反而可能随着高速光链路数量快速增加，进一步放大对CW激光器等产品的需求。

这种变化已经反映在海外龙头企业的经营数据中。

Lumentum在2026财年第四季度实现10.1亿美元收入，较上一财年同期的4.807亿美元增长超过一倍，其中光电器件业务收入达到6.49亿美元，同比增长103%。公司表示，AI数据中心Scale-out以及跨数据中心连接需求持续推动激光器需求，其泵浦激光器目前仍处于高度供不应求状态。

在EML和CW激光器方面，Lumentum同样正在大规模扩产。公司预计，到2026年12月所在季度，EML出货量将同比增长超过50%；同时正在日本两座磷化铟晶圆厂增加设备并扩充产能，以应对200G/lane乃至未来300G/lane产品需求。

Lumentum CEO Michael Hurlston此前甚至公开表示，当前磷化铟衬底的供需缺口已经超过DRAM和NAND，成为AI数据中心光互连继续扩张的重要潜在瓶颈之一。

这也解释了为什么TCL华星并没有首先选择竞争已经十分激烈的光模块，而是将入口放在了磷化铟激光芯片。

从产业价值链来看，AI光通信的竞争正在明显向上游移动。

过去国内光通信产业的优势主要集中在光模块和部分器件环节，中国厂商已经在全球800G、1.6T光模块市场占据重要位置。但进一步向上游看，高端光芯片、外延片以及磷化铟衬底等环节的集中度依然很高。

尤其是磷化铟衬底。目前全球磷化铟衬底成品市场高度集中，日本住友电工、JX金属以及美国AXT等少数企业占据绝大部分市场份额，其中日本住友电工、日本JX金属等海外企业长期占据主导地位。业内人士向《科创板日报》表示，海外主要厂商合计占据全球九成以上市场，国内厂商合计出货占比仅约一成。

这形成了一个颇具反差的产业结构。中国本身是全球最大的铟生产国。根据美国地质调查局（USGS）数据，2025年中国约占全球原生铟产量的70%。但从“铟资源”进一步加工到满足光通信要求的高纯铟，再到磷化铟单晶、衬底、外延片和高速激光芯片，中间仍然存在较长的技术链条。

换句话说，中国并不缺铟，真正稀缺的是把铟变成高性能光通信芯片的能力。

其中包括高纯度原材料、单晶生长、衬底加工、外延生长以及激光芯片制造，同时还涉及良率、可靠性以及长期客户认证等问题。因此，磷化铟产业链真正的壁垒并不单纯是扩建厂房，而是制造工艺和规模化良率。

目前国内厂商也已经开始明显加快扩产。

云南锗业旗下鑫耀半导体截至2025年底拥有约15万片/年的2—4英寸磷化铟晶片产能。2026年4月，公司启动新的高品质磷化铟单晶片建设项目，计划新增折合4英寸30万片/年的产能，其中包括6000片6英寸产品。项目完成后，总产能规划达到折合4英寸45万片/年。

今年7月，鑫耀半导体还与客户签订了金额约5.7亿至8.55亿元的磷化铟晶片供货协议，履行周期从2026年8月持续至2027年底，从侧面反映出下游需求已经开始从产业预期转化为实际订单。

因此，TCL华星此时进入光通信市场，真正值得关注的并不仅仅是“一家面板企业开始做光模块”。

更大的背景是，AI数据中心正在重新分配半导体产业链的价值。