PCIe PHY 参考电阻作用及其原理

EETOP 2026-08-31 12:24

本文将以一款PCIe Gen6的PHY为基准进行讲解。

1. 片上终端电阻

PCIe PHY 的 TX 和 RX 引脚内部都有终端电阻,设计目标是 50Ω 单端(差分 100Ω)。TX 端是电压模式驱动器,TXP/TXN 各接 50Ω 到偏置电压;RX 端是输入终端电路,RXP/RXN 各接 50Ω 到偏置。这些电阻的作用是与传输线阻抗匹配,减少信号反射,保证信号完整性。

这些电阻不是外接的,而是用硅工艺在芯片内部制造的(on-die termination)。

1.1 问题:工艺偏差

硅片上制造的电阻,实际阻值受 PVT(Process/Voltage/Temperature) 三方面因素影响,会显著偏离设计值:

Process:不同晶圆、不同批次的工艺偏差,是最主要的因素

Voltage:供电电压波动影响 MOS 管等效电阻

Temperature:温度变化改变材料电阻率

偏差幅度可达 ±20%~30%。一个设计目标 50Ω 的片上电阻,实际可能是 35Ω~65Ω。这个偏差对于 64 GT/s 的 PCIe Gen6 信号来说是不可接受的——阻抗不匹配会导致信号反射、回波损耗增大、眼图闭合。

2. 解决方案:外部参考电阻校准

PHY 使用一个外部 200Ω 精密电阻(±1%)作为绝对阻值基准,通过校准消除 PVT 偏差,此电阻就是外部参考电阻。此电阻不在芯片内部,而是通过芯片管脚与PHY连接。

PCIe PHY 参考电阻作用及其原理图1

2.1 校准原理

核心思想很简单:已知外部电阻是精确的 200Ω,用它来标定片上电阻。

Plain Text                  
外部参考电阻 Rext = 200Ω(精密,±1%)                  

Step 1: PHY 内部电流源向 Rext 强制流过已知电流 Iref                  
        测量基准电压:Vref = Iref × 200Ω                  

Step 2: 用同一个电流源流过片上待校准电阻 R_internal                  
        测量:V_int = Iref × R_internal                  

Step 3: 比较 V_int 和 Vref,通过 DAC 调节数字控制码                  
        目标:使 R_internal = R_target(50Ω)                  
        即:V_int = Vref × (50 / 200) = Vref / 4                  

Step 4: 锁存校准码,后续持续使用

这个过程本质上是一个 逐次逼近的过程:DAC(Digital-to-Analog Converter(数模转换器)) 从中间值开始,比较片上电阻和参考电阻的电压,逐步逼近目标值,最终得到一个数字校准码。

2.2 校准码的用途

校准码得到后,写入片上电阻的 DAC 控制端,使所有终端电阻的实际阻值接近设计目标。这个校准码对同一颗芯片上的所有 lane 有效(同一工艺角下偏差一致)。

校准在两个时机自动执行:

PHY 复位退出时(上电初始化)

收到手动调谐请求时(运行中重新校准)

此外,PHY 在正常工作期间还运行连续校准(continuous calibration),持续微调 AFE 各级的偏移量。

2.4 没有参考电阻会怎样

没有外部参考电阻,PHY 无法完成上电初始化。校准码无法生成,PHY 内部状态机会卡在电阻校准步骤,后续的链路训练无法开始。

即使通过某种方式绕过初始化,如果校准码来自不同工艺角的芯片,片上电阻的精度也会受到影响,导致阻抗失配和信号完整性下降。

PCIe PHY 参考电阻作用及其原理图2

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